L'AXP 200 en préparation chez Thermalright

Dans sa série ventirad low profile, Thermalright a un sacré client avec son AXP 100. Toutefois il s'apprête à laisser sa place au profit de l'AXP 200 dans le haut de la gamme, ce dernier étant plus grand. En effet on passe de 121 x 105 x 44mm à 153 x 140 x 60mm, et ce sans ventilateur. Par contre la structure reste identique, à savoir au format top flow, avec 6 caloducs et de nombreuses ailettes d'aluminium.

Autre différence majeure, le moulin fourni ne sera plus le 100mm spécifique qui portait l'ensemble à 58mm, mais un de 140mm de diamètre dont on ignore l'épaisseur. Pas de doute, ce bouzin risque de faire mal, et ce d'autant plus qu'il se dit qu'il serait capable de refroidir passivement un CPU ayant un TDP de 35W. Il y a un détail qui est capital, avec son format asymétrique, on peut penser légitimement qu'il pourra se placer sur des cartes mères mini-ITX dont le socket est très proche du port PCIe. D'autres infos sûrement dans les prochaines semaines, pour l'instant il faudra se contenter d'un croquis. (Source Fanlesstech)