Le socket LGA-1851 reçoit ses premiers cadres de contact |
————— 04 Novembre 2024 à 14h23 —— 11518 vues
Les processeurs Arrow Lake-S, alias les Core Ultra 200K, n’ont certes pas 1851 pads, mais ils exploitent bien un nouveau socket, le LGA-1851. Celui-ci a les mêmes dimensions que le LGA-1700 et s’accommode des dissipateurs conçus pour son prédécesseur. Alors à défaut de pouvoir profiter d’un changement de matériel forcé, certaines marques vous invitent à acquérir un cadre de contact de nouvelle génération : Thermal Grizzly et d’ID-Cooling ouvrent le bal, mais usent cependant d’une parade un peu différente.
LGA-1851 : deux types d'ILM
Au préalable, une précision importante. Il existe deux types d’ILM (Integrated Lever Mechanism) pour le LGA-1851. Il y a quelques semaines, MSI a exposé une variante plus récente et performante appelée RL-ILM (RL sont les initiales de Reduced Load). Selon la marque, ce RL-ILM offre un meilleur contact et moins de flexion par rapport à l'autre. Il semble présent sur l’essentiel des cartes mères haut de gamme de la série 800 actuellement commercialisées (toutes basées sur le chipset Z890). Au cas où l'horodatage ne fonctionne pas, ce sujet est traité à partir de la 48:25.
À propos des cadres de contact, ils sont supposés réduire les problèmes de flexion généralement attribués à l’ILM. Un cadre de contact a donc pour vocation à remplacer l’ILM standard d’une carte mère afin d’améliorer le refroidissement du CPU.
Venons-en maintenant aux cadres de contact pour les puces Arrow Lake-S des deux marques précitées. Thermal Grizzly argue que « le point chaud thermique s'est déplacé avec les processeurs Arrow Lake et est maintenant situé plus au nord par rapport à son prédécesseur » ; ajoute que si « les refroidisseurs de CPU conçus pour le socket 1700 peuvent également être utilisés avec le socket 1851, le changement de socket rend les anciens cadres de contact pour le Socket 1700 incompatibles avec le 1851 ».
Thermal Grizzly prétend que son cadre de contact pour le socket LGA-1851 réduit la température CPU jusqu'à 4°C sur le boîtier RL-ILM et jusqu'à 6°C sur le boîtier ILM.
De son côté, pour son ABF-1851, ABF signifiant ici « Anti-bending frame », ID-Cooling ne revendique aucune réduction de la température aussi explicite. La société liste plutôt deux avantages : une pâte thermique qui ne déborde pas ; un processeur qui ne risque pas de se plier sous la pression, et qui est donc préservé d’une surchauffe.
Frame More, Fray Less????️
— ID-COOLING (@IDCOOLING) November 1, 2024
ID-COOLING Launches ABF-1851: The Ideal Companion for Intel's Core Ultra 200S Processors
The contact frame offers good insulation and precise dimensions, ensuring the thermal paste stays in place for easy installation while keeping your CPU undamaged. pic.twitter.com/b11I73aGgZ
Si tous ces arguments vous ont convaincu, sachez que le CPU Contact Frame LGA-1851 de Thermal Grizzly coûte 29,90 euros. L’ABF-1851 n’a pas de prix pour le moment.
