SK / Hynix parle (rapidement) de HBM3E

8 Gbps, pour 2024, contre les 8,4 Gbps attendus initialement. Voilà ce qui ressort, à l'occasion d'un rapport de qualification sur le process 1bnm de la firme (la 5e génération de 10 nm chez eux, utilisée pour fabriquer les puces DDR5-6400 et autres LPDDR5T), évoquant cette HBM3E 25% plus performante que la HBM 3, standardisée en janvier 2022 et qui était dans les tuyaux depuis. Cette technologie haute performance de mémoire ayant fait une percée notable pour le grand public avec la Radeon 7 – en HBM2 – et sur Fiji avant ça, est destinée aux serveurs HPC et forcément tout indiquée dans la confection de solutions orientées deep learning et autre machine computing, comme par un exemple les systèmes d'entrainement d'inférences (mais c'est vraiment le hasard qui a conduit à cet exemple).

Une évolution qui porte la bande passante de 819,2 Go/s à 1 To/s par pile sur un bus 1024-bit. Imaginez donc plusieurs piles capables d'embarquer 12 dies chacune...

La HBM physiquement illustrée (pour vous rafraichir la RAM, oh oh oh)

Pas de détails en revanche sur la rétro compatibilité des contrôleurs et les I/O avec la HBM3. Mais une avancée significative sur la concurrence qui devrait faire de SK / Hynix le leader incontestable de la HBM.