Mise à jour d'un standard chez JEDEC , la HBM plus rapide que jamais

Si côté grand public la HBM n'est qu'un produit de luxe réservé aux cartes graphiques haut de gamme de chez AMD et à la coûteuse Titan V chez NVIDIA, ce n'est pas la seule utilité du bouzin.

En effet, les performances ramenées à la consommation de cette technologie en font un candidat de choix pour tout client ayant des contraintes d'encombrement, ou voulant tout simplement le meilleur de ce qui existe. C'est pourquoi on retrouve cette HBM dans les serveurs de calculs, mais aussi comme cache pour certains processeurs ou encore en scratchpad de FPGAs.

Cette nouvelle spécification est - sur papier tout du moins - alléchante. Nommée JESD235, son contenu est bien plus sexy que son nom : on passe d'une hauteur maximale de 8 à 12 dies pour des transferts à une vitesse pouvant grimper jusqu'à 307 Go/s via un bus 1024-bit. À 2 Go maximum par couche - là aussi en augmentation, la VEGA Frontier étant équipée de 16 Go sur deux puces à 8 couches soit 1 Go par couche - on obtiendra ainsi la possibilité de caser 24 Go par pile, ce qui décoiffe même Pascal ! Rien n'est dit en revanche sur le coût estimé de production, autant dire que cela ne risque malheureusement toujours pas de se frayer un chemin vers les cartes tarifées sous les 300€ chez nous... Enfin, il sera possible de caser jusque 6 piles sur un interposer, faites le calcul, cela revient à 144 Go de mémoire.

Bien que le nom de HBM3 ne soit pas explicitement cité, on sent venir à plein nez une appellation commerciale similaire (HBM 2.5 ?) pour les prochaines puces. Rappelons tout de même qu'il ne s'agit que des spécifications, soit l'étape préliminaire avant l'implémentation matérielle : comprenez qu'il n'y aura pas de Navi HBM-next pour 2019.

Pour le grand public, tout a commencé en 2015 avec la R9 Fury de chez AMD