Samsung met les bouchées doubles côté HBM2

Commune à une petite élite de processeurs graphiques hauts de gamme tels la Radeon Frontier Edition chez les rouges ou le couteux GP100 chez son concurrent, on ne présente plus la HBM. Sa deuxième itération HBM2 a envoyé au cimetière la traditionnelle GDDR5 sur le terrain des performances, avec une bande passante de 256 Go/s, rendu possible par son intégration sur le même die que le GPU. À titre de comparaison, la GDDR5X est officiellement à 16 Gb/s, soit 2 pauvres petits Go/s pour un tarif trois fois moindre (il se murmurerait 160$ par puce de HBM2 8 Go), ce qui empêche sa prolifération.

Bien que peu répandue sur le grand public, la HBM première du nom est très présente côté serveurs de calculs, où le gain de place permet une intégration beaucoup plus aisée : citons par exemple son utilisation dans les Xeon Phi Knight Hill d'Intel.

Samsung a bien senti le filon et vient d'annoncer l'augmentation de sa production de puces de 8 Go afin de suivre rattraper la demande grandissante. Ces puces, constituées d'un empilement de 8 couches d'un gigal (oui, le singulier de gigots quoi !) certifiées 32 Go/s, composeraient 50% de sa production d'HBM2 d'ici mi-2018 selon ses estimations. À l'heure actuelle, son unique concurrent est SK Hynix, dont la production officielle se limite aux puces de 4 Go. Mise en production réelle des siphonaptères après un paper launch version composants, ou coup de pression d'un certain fabricant de GPU tout vert ?