Envie de voir le coeur x86 CNS de chez VIA ? C'est par ici ! |
————— 16 Juillet 2022 à 12h50 —— 15847 vues
Vous ne le savez peut-être pas (à moins d’être un lecteur assidu du Comptoir), mais le duo Intel/AMD n’est pas le seul à avoir légalement le droit de distribuer des processeurs x86 : la firme Centaur Technology possède également une licence, désormais acquise à VIA Technologies depuis 1999. Orientée basse consommation avec des puces plus petites et moins gourmandes que celle grand public, la gamme de VIA n’a jamais vraiment décollé, et, aujourd’hui, son héritage se situe majoritairement dans la joint-venture Zahoxin alimentant la Chine de processeurs faits maison.
Le dernier-né de VIA était censé être CHA, une série de puces introduisant le design CNS des cœurs, aux performances estimées comme équivalentes à Haswell (en multicœur !) notamment grâce au support de l’AVX-512. Sauf que le projet n’a jamais vu le jour, et une partie des employés de Centaur ont été recrutés par Intel à la fin de l’année dernière, laissant incertain l’avenir du x86 chez VIA, et le site officiel de la division complètement vide. Or, CHA devait être sacrément bien avancé, car plusieurs tape-outs (implémentations permettant de tester le bon fonctionnement du design, un genre de prototype quoi) ont été récupérés ça et là. Coup de chance, l’un d’entre eux est arrivé dans les mains de Fritzchens Fritz, bien connu pour ses images de dies, que ce soit dans les infrarouges (et donc en noir et blanc pour nos yeux) ou dans le spectre visible des ondes électromagnétiques.
Résultat ? 8 cœurs CNS, gravés en 16 nm de chez TSMC (visible sur les deux tiers de gauche du die), et 16 mégots de L3, probablement au milieu des cœurs pour un partage aisé. Le bousin devait aussi intégrer un accélérateur de machine learning, que l’on distingue vraisemblablement sur le tiers droit de l’image. Pour la communication avec l'extérieur, en particulier les 4 canaux de DDR4, il faut se tourner sur les multiples IP visibles en haut de la photo ; et, si vous êtes curieux, d’autres clichés sont disponibles sur la galerie du monsieur, montrant notamment l’IHS, semblable aux packages des bleus, ainsi que la taille rikiki du die par rapport au substrat. Reste que le projet est désormais mort et enterré : pour de la concurrence x86 au duo habituel, ça sera du chinois... ou rien !
 | Un poil avant ?Une hausse générale des prix en préparation chez Intel | Un peu plus tard ...Le disque dur ne se porterait vraiment pas bien... | |
ARM a fait sa révolution, mais chez VIA ils avaient poussé vers la faible consommation sans pour autant travaillé sur les E/S. C'est dommage.
Mais d'un autre coté il faut être sur de pouvoir écouler 5.000 gaufres par trimestre. Rien ne sert d'avoir une possibilité de faire x86, si on n'a pas de marché.
Sur des portables basse consommation il faut se battre avec les Atom. Il faut une partie graphique qui soit meilleur que celle qui est dans les Atom. Là aussi VIA n'a rien fait. Alors qu'une licence chez PowerVR est abordable, ça laisse la possibilité de sortir un SoC à moins de 50$ pour une puissance comparable au Core 2 Duo. Mais là encore il faut être sur de pouvoir écouler 10 millions de SoC par an.
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