AMD répond aux questions sur Zen 4 et les Ryzen 7000 |
————— 30 Mai 2022 à 09h03 —— 18238 vues
Personne n'aura raté qu'AMD a annoncé sa prochaine génération Ryzen 7000 à base de sa nouvelle architecture Zen 4 en grande fanfare lors du Computex 2022 ! Forcément, la nouvelle aura beaucoup fait parler les jours suivants et ce n'est certainement toujours pas terminé, tant les attentes semblent assez grandes pour cette 5e génération de Ryzen, avec les premiers processeurs pour PC basés sur un procédé 5 nm et qui nous arriveront aussi avec leur nouveau socket, l'AM5, et une obligation de passage à la nouvelle DDR5. La seconde moitié de 2022 s'annonce bien folle chez AMD (et donc pour nous aussi, enfin Eric, quoi)...
Mais comme avec toute présentation officielle - que nous avions couverte ici -, on est loin d'avoir appris tout ce que l'on aurait peut-être aimé y apprendre et plusieurs points sont parfois restés relativement vagues. Heureusement, des journalistes ont eu l'occasion de choper nul autre que Robert Hallock, le directeur du marketing technique, en marge de l'intervention de Lisa Su pour lui poser les questions qui leur trottaient éventuellement dans l'esprit passé la phase de découverte. Parce que c'est tout de même un peu son travail, Robert s'est bien évidemment exécuté et a fait de son mieux pour satisfaire la curiosité des touristes. Il s'est entretenu avec les journalistes de TPU, entre autres, et c'est donc de leur travail que nous allons nous servir ici. Retrouvez ainsi ci-dessous un p'tit tableau, à gauche les questions, à droite les réponses, l'ensemble traduit et légèrement remastérisé, bien entendu.
| La « question » | La « réponse » |
|---|---|
| 16c/32t, serait-ce à tout hasard le max. au lancement des Ryzen 7000 ? | Oui, on avait bien sorti ce qu'on a de plus gros au programme pour notre présentation du Computex ! |
| 15 % d'amélioration des perfs en monothread face au 5950X, donc des performances en gaming seulement égales au 5800X3D ? | Trop tôt pour le dire, on a fait preuve de retenue sur nos chiffres m'voyez, et puis les puces ne sont pas encore tout à fait finalisées... |
| Et le 3D V-Cache dans tout ça ? | C'est top et ça continuera à faire partie de la roadmap, mais rien de spécifique de prévu pour Zen 4 pour l'instant. On se garde ça sous le coude au cas où Intel nous met une rouste avec Raptor Lake, quoi. |
| Zen 4, ce sera uniquement pour les riches ? | Négatif. Les pauvres aussi pourront en acheter s'ils ont de l'argent... |
| Vous avez parlé d'AI acceleration, qu'est-ce donc ? L'AVX-512 ? | En fait, ça inclut AVX512 VNNI pour les réseaux neuronaux et AVX512 BFLOAT16 pour l'inférence. L'IA c'est cool et on pense que le geek moyen aussi en a besoin ! Mais on préfère appeler ça « instructions étendues pour l'accélération de l'IA » pour l'instant plutôt que de dire clairement s'il s'agit ou non bel et bien de l'AVX-512, comprenez (poils au nez). |
| La puce graphique intégrée pour tous (ou presque), c'est maintenant ? | L'IGP intégré au die I/O en 6 nm sera standard, car pertinent d'un point de vue commercial et pratique, surtout pour certains segments. Intel n'a qu'à bien se tenir ! |
|
Du coup, les APU, c'est fini avec l'AM5 ? |
Non, Ryzen 7000 ≠ APU ! APU = une puce avec un IGP puissant capable de faire du jeu et d'autres trucs utiles pour la vidéo. L'IGP des Ryzen 7000 aura pour vocation de faire de l'affichage et 2/3 p'tits trucs en plus, mais ce n’est pas fait pour jouer. |
| Quid du support de l'AV1 ? |
L'IGP RDNA2 des Ryzen 7000 aura exactement les mêmes capacités que la puce graphique RDNA2 des Ryzen 6000, donc oui pour l'AV1. |
| Pourquoi ce nouveau couvercle bizarre pour les Ryzen 7000 ? Pourquoi les trous sur les côtés ? | Parce que c'est ce qui nous a permis de conserver un package sur AM5 de taille parfaitement identique à celui sur AM4, et donc de pouvoir garantir la compatibilité avec les solutions de refroidissement existantes. Les ouvertures sur les côtés sont là où l'on a dû placer les condensateurs, qui ne pouvaient aller sous le heatspreader parce qu'il fera chaud là en dessous. |
| Mais un cooling AM4 existant sera-t-il vraiment toujours suffisant ? Ou tout juste compatible ? | Un peu des deux. Mais les plus gros devraient probablement s'en sortir pour les modèles qui ponctionneront 170 W du socket. |
| Les Ryzen 7000 profiteront-ils des nouvelles fonctionnalités de gestion d'alimentation sympathiques des Ryzen 6000 ? |
Yes, mais tout ça a été intégré uniquement dans l'I/O die avec son nouveau design. On en dira plus cet été... |
| Les « compute » dies ont l'air bien bling-bling sur les photos ? | Non, les dies ne sont pas plaqués or, c'est le procédé de soudure utilisé qui cause cette réfraction dorée. |
| Bon, et l'overclocking sinon ? | Pour tous, partout, comme avant. Pas de changement ! Vous nous avez pris pour Intel ou quoi ? |
| Mais est-ce que bidouiller en vaudra vraiment la peine ? | 5,5 GHz ezy (avec nos samples en or dans nos labos) ! Enfin, à voir, Zen 4 en 5 nm à l'air d'en avoir dans le ventre, mais pas de promesses... |
| Quel ratio FCLK/fréquence DRAM ? 1:2 (1500 MHz) ? 1:1 (3000 MHz) ? | Plus d'info cet été. |
| Vous le sentez bien le coup du passage direct à la DDR5 ? | C'est un pari (risqué ?), Zen 4 n'a même pas de support pour la DDR4. Nos partenaires ont l'air optimistes à ce propos. On pense que la DDR5 sera abondante pour l'AM5 et que le nouveau socket contribuera à faire baisser les prix. On croise les doigts... |
| Y'a confusion sur le PCIe 5.0 en partance du CPU. Est-ce 24 ou 28 lignes ? | 28 en tout. 4 sont utilisées pour la liaison descendante vers le chipset, 24 sont donc réellement disponibles à l'utilisateur. |
| PCIe 5.0 seulement pour le PCI Express Graphics sur X670E ? Ou les fabricants sont-ils libres de faire ce qu'ils veulent ? | PCIe 5.0 seulement pour les deux slots x16 (x16 avec un GPU, x8 si deux GPU). C'est une obligation. PCIe 4.0 interdit ici (poils au zizi) ! |
| Si mon calcul est bon, il reste donc 8 lignes PCIe de libre vers le CPU. Une mobale pourra-t-elle s'en servir pour deux SSD M.2 ? | Oui. |
| Avec ou sans moulin, le X670E ? | Pas de ventilo ! On a compris que personne n'avait trop aimé celui du X570. |
| Où est donc l'USB4, étrangement absent de vos slides ? | Le support est au programme, mais on en parlera un peu plus cet été (où on aura encore vraiment beaucoup à dire, visiblement). |
| Quid de l'intégration de vos modules WiFi 6E conçus avec MediaTek ? Sont-ils un must ? | Non, chaque fabricant fera plus ou moins ce qu'il veut de ce côté-là. |
Pour l'original non massacré, c'est par ici !
Enfin, si vous préférez de la vidéo à du texte tapé avec amour (shaaaaameeee...), et que vous avez 1 heure et 5 minutes à tuer, vous pouvez aussi vous diriger vers l'entretien vidéo en direct de Hot Hardware avec le même Robert Hallock. Vous y retrouverez certaines des questions déjà couvertes, mais d'autres toutes aussi intéressantes ont également été posées, notamment sur ce qu'il faut réellement attendre le jour du lancement des Ryzen 7000, ou encore à propos du Smart Accesss Storage et du Direct Storage. Pour sûr, les réponses apportées ci-dessus et ci-dessous sont parfois clairement un poil insatisfaisantes, mais comme Robert l'a mentionné, AMD en dira encore un peu plus au courant de l'été. Et pour le reste, eh bien il n'y aura qu'à attendre le lancement, pardi !
