COMPTOIR
  
register

×

Un dernier coucou à Skylake ?

Cooper Lake-SP délidé : de l'or sous l'IHS ?
Un dernier coucou à Skylake ?

En passant en juin dernier à la nouvelle série des Xeon nommée Cooper Lake, Intel en a également profité pour changer de socket et passer de l’énorme LGA3647 au gigantesque LGA4189. Bien qu’aucun modèle de 56 cœurs n’ait encore été dévoilé, il y a fort à parier que les pins supplémentaires soient intégrés dans le but de se passer des soudures du précédent Xeon Platinium 9282, un énorme bousin de plus de 200 g intégrant deux dies Skylake-SP XCC. De plus, suivant son rythme de sortie d’un socket tous les deux ans, Intel devrait logiquement supporter Ice Lake sur ce LGA4189, et très probablement du PCIe 4.0 : enfin un peu d’anticipation ?

 

Mais revenons à nos moutons. C’est, une fois encore, @momomo_us qui s’est chargé de la découverte : un utilisateur de bilibili — une sorte de YouTube chinois — a délidé un exemplaire de qualification du Xeon Gold 5320H, un de ces Cooper Lake, armé de 20 cœurs. De cela, plusieurs constatations sont effectuées : d’une part, la pâte thermique de qualité douteuse d’Intel n’est plus de la partie, mais est remplacée par du métal liquide sur une couche de plaquage or ; ce qui devrait significativement améliorer les performances thermiques.

 

Un dernier coucou à Skylake ? [cliquer pour agrandir]

Le bousin, comparé à un Xeon W-3175X (28 cœurs, 56 threads) sur socket LGA3647

 

De plus, alors que ce CPU est donné pour 20 cœurs/40 threads, le die employé semble être un HCC (High Core Corunt), qui, officiellement, ne comporte que 18 cœurs. Arnaque des bleus ? Fake ? Erreur dans la référence ? Nul ne sait ! Outre cela, la conception reste habituelle : le die est intégré sur un premier PCB, lui-même fixé sur un second, qui repose directement sur le socket et supporte l’IHS. Rappelons toutefois qu’il s’agit d’un exemplaire de présérie (il est d’ailleurs possible de lire une fréquence nominale de 2,20 GHz, alors que le Xeon Gold 5320H est désormais affiché à 2,40 GHz), ce qui peut donc encore donner lieu à des différences par rapport à la version finale. Alors, un petit Xeon pour votre machine personnelle, ça vous tente ?  (Source : Wccftech)

Un poil avant ?

Soldes • Ryzen 7 3700X à 293 balles ! (MàJ)

Un peu plus tard ...

Une firme ayant travaillé avec Nintendo piratée : le code source de plusieurs vieux titres dont Mario Kart serait disponible

Les 9 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par Nicolas D., le Mardi 28 Juillet 2020 à 09h01  
par Auvergne-Rhône-Alpes en Île-de-France, le Lundi 27 Juillet 2020 à 22h32
Du coup, y'aurait donc des bulles dans les pâtes thermiques "métal liquide" même si ils sont bien plus efficaces que les autres, et surtout celles d'Intel depuis Ivy Bridge ?

D'ailleurs, ça doit forcément coûter moins cher qu'un joint en indium non ? Si oui, je sais pas pourquoi on utilise pas ça ou des pads "métal liquide" si c'est un problème d'écoulement.
Ca j'en sais rien. Mais je joint en indium avait aussi besoin de plaquage, je ne sais plus si c'est de l'or ou pas et je ne parviens pas à retrouver ma source . Par contre, il est connu que le métal liquide soit dur à appliquer, c'est pas pour rien qu'on te file un petit pinceau avec de la Conductonaute
par alphaLONE, le Lundi 27 Juillet 2020 à 23h22  
par radada, le Lundi 27 Juillet 2020 à 16h54
2 _ je me demande comment plaquer en or une pate metal...le plaquage est très strict et demande des moyens certes simple mais comment faire pour une pate
Je crois que l'or est depose par PVD, dont une des methodes consiste a mettre ta piece sous vide et vaporiser ton or (tu le fais chauffer tres fort tres vite en l'utilisant comme resistance pour un courant monstre), qui va ensuite se coller aux surface environnantes (ici l'IHS, mais aussi aux supports et a l'enclos sous vide).

Maintenant si un bonhomme qui s'occupe du packaging dans le milieu du semi a une explication plus juste que la mienne je suis ouvert a ca
par Auvergne-Rhône-Alpes en Île-de-France, le Lundi 27 Juillet 2020 à 22h32  
par Nicolas D., le Lundi 27 Juillet 2020 à 21h14
Sisi c'est très utile, ça a des propriétés notamment d'adhérence : elle permet de ne pas laisser de bulles dans l'application de la soudure, et ainsi maximiser son utilité. On en parlait peu, mais la soudure de CPU est loin d'être aussi simple qu'un "on réchauffe et puis ca colle", même si cela semble être le genre de chose qui a continué à la suite de la pasta nutella d'Haswell... Ici, c'est plus un retour aux bon procédés, en tout cas c'est comme ça que je le vois
En utilisant le panneau des derniers ragots, j'ai cru que c'était pour une chaise gaming et toutes les dérives de conversations possibles.

Du coup, y'aurait donc des bulles dans les pâtes thermiques "métal liquide" même si ils sont bien plus efficaces que les autres, et surtout celles d'Intel depuis Ivy Bridge ?

D'ailleurs, ça doit forcément coûter moins cher qu'un joint en indium non ? Si oui, je sais pas pourquoi on utilise pas ça ou des pads "métal liquide" si c'est un problème d'écoulement.
par Nicolas D., le Lundi 27 Juillet 2020 à 21h14  
par radada, le Lundi 27 Juillet 2020 à 16h54
Pour connaitre l'utilisation de l'or et le plaquage :
1 _ je doute d'une quelconque utilité de l'or dans le procéder
2 _ je me demande comment plaquer en or une pate metal...le plaquage est très strict et demande des moyens certes simple mais comment faire pour une pate
3_ Au prix de l'or qui ne finit plus de grimper bientôt leur pâte couteras plus cher en production que le cpu lui meme....c'est peut etre pour ça???
Sisi c'est très utile, ça a des propriétés notamment d'adhérence : elle permet de ne pas laisser de bulles dans l'application de la soudure, et ainsi maximiser son utilité. On en parlait peu, mais la soudure de CPU est loin d'être aussi simple qu'un "on réchauffe et puis ca colle", même si cela semble être le genre de chose qui a continué à la suite de la pasta nutella d'Haswell... Ici, c'est plus un retour aux bon procédés, en tout cas c'est comme ça que je le vois
par Un ragoteur qui draille en Auvergne-Rhône-Alpes, le Lundi 27 Juillet 2020 à 20h42  
une excuse de plus pour justifier leur prix
par radada, le Lundi 27 Juillet 2020 à 16h54  
Pour connaitre l'utilisation de l'or et le plaquage :
1 _ je doute d'une quelconque utilité de l'or dans le procéder
2 _ je me demande comment plaquer en or une pate metal...le plaquage est très strict et demande des moyens certes simple mais comment faire pour une pate
3_ Au prix de l'or qui ne finit plus de grimper bientôt leur pâte couteras plus cher en production que le cpu lui meme....c'est peut etre pour ça???
par Nicolas D., le Lundi 27 Juillet 2020 à 13h47  
par Un ragoteur blond en Île-de-France, le Lundi 27 Juillet 2020 à 11h08
bilibili c'est chinois :x
Ma faute, j'ai mal lu la description Wikipedia (et les idéogrammes !)
par Auvergne-Rhône-Alpes en Île-de-France, le Lundi 27 Juillet 2020 à 12h11  
Ah oui, même les Xeons vendus à prix de Bronze avaient de la pasta di stronzo !

On comprend mieux pourquoi il leur faut un refroidisseur capable de dissiper 1000W.
par Un ragoteur blond en Île-de-France, le Lundi 27 Juillet 2020 à 11h08  
bilibili c'est chinois :x