GlobalFoundries tente des interconnects 3D pour ARM

Si GlobalFoundries est tristement célèbre ces derniers temps pour ses tentatives de récupérer des biftons en justice, quitte à perturber violemment l'ordre établi. Néanmoins, le cœur du métier de la firme reste la gravure de semi-conducteurs, et tous les projets en cours ne sont pas non plus jetés pour autant.

Et c'est de l'un de ses partenariats qu'il est question aujourd'hui, plus précisément avec ARM. En effet, le designer anglo-saxon de SoC basse consommation recherchait en 2016 à remplacer son interconnect CCN-500 en une version un peu plus scalable, le CMN-600, basée sur une topologie en mesh. Les premiers tapeouts - prototypes de démonstration de fonctionnement de la puce - ont été confiés à GlobalFoundries, et plus précisément à son processus de gravure 12 nm (12LP, sur base du noeud 14 nm, sans surprise). Et c'est là que la chose devient réellement intéressante, car les liaisons demandées sont prévues pour cibler le domaine de l'informatique haute performance : cela signifie denses et rapide, et tant pis pour la consommation. Or cette densité se traduit par un empilement de dies qui, contrairement à l'état de l'art, n'est pas réalisé via un lien par thermocompression (TBC, pour thermocompression bonding), mais par une méthode maison nommée hybrid bonding capable d'offrir une précision sur l’alignement inférieure à 10 µm.

Il en résulte une puce nommée Trishul, composée de 4 routeurs, eux-mêmes disposés par deux sur deux dies séparés puis empilés verticalement. Rien de plus ne fuite quant aux performances ou rendements du bouzin, un fait décevant, mais bien prévisible... Au moins, nous voyons que ça bouge ! Les premiers tests devraient se tenir en 2020 pour une production de masse en 2021 : voilà qui devrait rabrouer les détracteurs du fondeur californien.

Et tel est très certainement le but de ce coup de publicité : l'emploi du temps est trop heureux pour que cette nouvelle arrive parfaitement au milieu des plaintes de GloFlo. Néanmoins, nous ne pouvons qu'être soulagés de voir que les anciennes fonderies rouges restent activent, qui plus est avec des entreprises différentes du partenaire historique AMD. Pourvu que cela dure ! (Source : WikiChip)

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