Les caractéristiques du Snapdragon 845 dans la nature

Après les rumeurs sur la gravure restant en 10 nm, il est maintenant question d'une fuite de la fiche technique du Snapdragon 845. Capturée par WCCFTech (et donc à prendre avec toutes les pincettes de crabe habituelle), les spécifications sont récapitulées dans un tableau en chinois, qui n'est pour une fois pas une photo floue prise à partir d'un téléphone datant des années 90.

Confirmant la rumeur précédente, le CPU serait gravé en 10 nm, le 7 nm étant réservé à son successeur. On trouvera par contre 8 cœurs émojis bénéficiant de la technologie big.LITTLE : 4 Cortex-A75 hautes performances pour se charger des jeux et autres tâches intensives (si jamais l'envie vous prenait de miner sur votre smartphone probablement), et 4 autres cœurs Cortex-A53 prenant le relais pour les fonctionnalités moins gourmandes. Les Cortex-A75 ayant été dévoilés en mai dernier, il serait surprenant de les voir apparaître si tôt, surtout jumelé avec des vieux A53, ce qui renforce les doutes sur la véracité de la fuite. Du côté de la puce graphique, on retrouverait un Adreno 630 ; et niveau connectivité, on notera support du wifi ad. Enfin, le modem intégré serait le X20, permettant des débits théoriques allant jusque 1.2 Gb/s.

Le bouzin est attendu pour équiper le Samsung S9 ainsi que le Xiaomi Mi7, bien qu'aucune des deux marques n'ait encore fait d'annonce officielle à ce sujet. La disponibilité étant fuitée pour Q1 2018, ça va chauffer pour cette date (enfin pas trop pour éviter le throttling) !