Intel va livrer ses CPU LGA2066 avec un heatspreader non soudé, conséquences ?

Intel avait, au lancement de Sandy Bridge, travaillé le problème de la transmission de chaleur depuis le die du CPU vers le heatspreader. Ce dernier était soudé et l'interface était faite avec un pad en indium, métal ô combien plus efficace dans la transmission de chaleur que le Nutella traditionnel. Mais par la suite, le géant a abandonné en mainstream cette caractéristique pour de la pâte thermique banale, et le heatspreader n'était plus soudé. Avec Kaby Lake, Intel a plus ou moins touché le fond puisque les utilisateurs rapportent beaucoup plus souvent des températures excessives en usage courant et avec overclocking. La réponse du géant fut démago au possible, puisqu'il conseillait de ne pas overclocker les CPU en K pour ne pas avoir ces soucis de température, ce qui est un conseil extraordinaire quand on sait que le fondeur vend ces puces K dédiées overclocking et à tarif d'ennemi.

Le segment Enthusiast jusque-à échappait à ces économies de bout de chandelle. Mais avec Kaby Lake X et Skylake X, Intel va, pour la première fois, baser son refroidissement sur le même modèle que le mainstream. L'overclockeur Der8Auer a confirmé la chose, il sera désormais possible de délidder un CPU LGA2066 pour qu'il obtienne de bien meilleurs résultats en cooling. C'est vous vous en doutez dommageable, mais pas pour tout le monde. En effet, il y a ceux qui ne clockent pas, et ceux qui le font. Ceux qui ne touchent pas au CPU ne verront probablement pas l'augmentation de température induite par le remplacement du pad en indium par de la pasta termica di merda (sorry pour l'imitation italienne). Ensuite il y a ceux qui poussent, et eux devront faire avec, quitte à balancer un système de refroidissement externe plus testicouillu. Et parmi cette dernière catégorie, il y a les fadas, et eux représentent une infime partie des acheteurs de cette plateforme HEDT. Eux pourront déliddder, mettre de la Conductonaut, et gagner une vingtaine de degrés. Par contre adieu la garantie sur des puces à des prix fous.

Ce changement de politique a été dicté a priori par la répartition des clockeurs dans le volume de vente final. Du coup, ça coûtera moins cher à Intel à produire qu'un système soudé, et ça suffira à 90% des clients. Et bonus pour la firme, délidder fera sauter la garantie, donc moins de puces à gérer. C'est quand même dommage pour l'image de marque de la plateforme, surtout qu'il y a fort à parier qu'AMD continuera à utiliser l'indium dans ses Threadripper.