Les caractéristiques des Intel Core-X i7 et i9 auraient fuité ?

Comme vous le savez très certainement, Intel peaufine actuellement sa plateforme HEDT et l'on sait qu'elle devrait comprendre six puces, quatre sur base de Skylake-X et deux Kaby Lake-X. Des Core i9-7900 sont attendus avec 44 lignes PCIe, les Core i9-7800 en auraient 28 et les Core i7-7600 et i7-7500 se contenteraient de 16, ces puces ayant un TDP maximum de 112W en Kaby Lake-X et 140W en Skylake-X. C'est en tout cas ce que laissent penser les caractéristiques affichées sur le forum d'Anandtech par un dénommé Sweepr.

Comme le montre l'image en fin de brève, ces informations viendraient d'une photo prise d'une présentation officielle d'Intel. On a fait mieux comme source, mais Sweepr ajoute quelques détails. Les puces Skylake-X auraient apparemment 1 Mo de cache L2 (soit quatre fois plus que sur la gamme grand public) et seraient compatibles avec de la DDR4-2666 en quad-channel. Côté Kaby Lake-X, cela serait toujours de la DDR4-2666, mais en dual-channel.

Les plus avertis auront remarqué une colonne de plus pour les fréquences, Turbo Boost 3.0, qui permet de faire monter le meilleur cœur du CPU à une fréquence maximale plus élevée lors des sollicitations mono-thread. Enfin (mais c'est à prendre avec de grosses pincettes) tous les Core i9 seraient compatibles AVX-512 (la version la plus avancée d'un jeu d'instruction proposé par Intel pour l'architecture x86). Avec une sortie prévue en juin pour presque toutes les puces et un Core i9-7920X attendu en août, on ne tardera pas à savoir si tout cela est vrai, en attendant de découvrir leurs prix qui nous aideront à voir si Ryzen a eu son petit effet.

Ça c'est l'effet prise de photo avec un vieux smartphone de l'écran d'un vieux portable dans une pièce mal éclairée.