Intel néglige ses Kaby Lake K avec sa pâte thermique indigne d'un CPU de ce calibre

Quand Intel a sorti son Sandy Bridge, on était loin d'imaginer que ce serait la dernière fois qu'on verrait un joint en indium faire la congruence entre le die et le heatspreader. Depuis ce jour, Intel n'a fait que galvauder cet aspect en disposant vulgairement de la pâte thermique de mauvaise qualité. Il s'en est suivi une montée des températures sur des produits qui ne le devaient pas eu égard aux améliorations techniques apportées. Intel avait déclaré que cela n'empêchait pas les CPU de fonctionner dans les limites de températures fixées par lui-même. Pour autant, si on peut comprendre cette politique sur des processeurs que l'on ne peut overclocker, il aurait été de bon ton, vu le prix réclamé, que le géant fasse l'effort sur des CPU K.

En effet, ces derniers ont la capacité de poutrer un peu plus, et Kaby Lake représente un sacré bond face aux anciennes générations exception faite de Sandy. Tous les tests en overclocking qui portent sur les 7600k et 7700K rapportent une montée de température assez importante, parfois à plus de 90°C. Il nous semble évident que la pâte thermique est un des facteurs principaux de cet échauffement.

HardOCP a délidé son 7700K, a changé la pâte d'origine par de la Coollaboratory Liquid Ultra. Et puis il l'a relidé afin de simuler un fonctionnement normal. En guise de refroidissement, c'est un Koolance 360 watercooling qui officie, certes pas un truc courant ! Les résultats indiquent, en charge, à 5 GHz et 1.35V, 68°C contre 91°C au 7700K d'origine. Il est probable qu'avec un bon ventirad les gains soient moindres, mais les températures augmenteraient et le delta devrait rester important. C'est au final une économie de bout de chandelle réalisée par Intel, qui aurait pu soigner cet aspect au moins sur ses processeurs K vendus à prix d'or et enfin leur apporter le côté Premium que n'ont pas les autres. Et cela fait plusieurs générations que les clients le réclament, à vouloir faire le sourd...