TSMC va bien et donne une date pour le 16nm FinFET (MàJ)

Mise à jour du 20 octobre à 17h20 : TSMC a annoncé ses résultats pour le 3ème trimestre. L'occasion d'aborder rapidement le 10nm : la production en volume débuterait à la fin de l'année 2016 voire début 2017. Dans un premier temps, l'EUV ne sera pas utilisée pour le 10nm.  

TSMC vient de mettre fin aux rumeurs lors de l'annonce de ses résultats pour le mois de septembre. Le fondeur annonce que la production en volume des puces gravées en 16nm FinFET débuterait lors du second semestre 2015, entre la fin du 3ème trimestre et le début du 4ème trimestre. L'objectif : permettre aux constructeurs d'intégrer les puces dans des produits finis (on pense aux smartphones et tablettes dans un prermier temps) qui devraient être disponibles sur les étagères en même temps que les huîtres (à Noël) ou que les crêpes (à la Chandeleur).

Pour ceux qui s'inquiéteraient de la santé financière du fondeur, tous les indicateurs sont au vert : un chiffre d'affaires mensuel (septembre) de 2,5 milliards de dollars (+35% sur un an) et un CA cumulé (depuis le début de l'année) de 18 milliards de dollars (+19,7% sur un an). TSMC a également indiqué que la fabrication de SoC pour smartphone représente désormais 50% de son CA (dont 6% en provenance d'Apple) contre 40% un an plus tôt. Ce qui signifie, comme on peut s'en douter, que les capacités de production sont désormais acaparées par les SoC mobiles et c'est notamment pour cette raison qu'AMD et Nvidia ont du mal à s'interposer pour faire fabriquer leurs GPU. (Source : Fudzilla)