Toujours le joint en indium pour les processeurs Haswell-E

Lors de la préparation des processeurs Devil's Canyon, on pensait qu'ils utiliseraient le bon vieux joint en indium qu'on ne connaissait plus depuis Sandy Bridge sur les gammes grand public LGA115x. Finalement, Intel n'a pas utilisé la soudure, mais un genre de pâte thermique légèrement meilleure que l'ancienne. D'ailleurs, des tests avaient montré qu'on pouvait gagner de précieux degrés en remplaçant le NGPTIM qui relie l'IHS au die. Il semblerait que les futurs Haswell-E, dédiés aux power users, conserveront le joint en indium qui était toujours présent sur les CPU LGA2011.

L'information nous vient du site OCDrift qui a réussi à mettre la main sur un exemplaire du Core i7-5960X avec ses 8 cœurs / 16 threads cadencés à 3 / 3.3 GHz. Les petits malins ont réussi à retirer l'IHS qui protège le die (ils l'ont deliddé pour les intimes), non sans dommages puisqu'un bout du die est resté accroché à l'IHS. Nos confrères affirment qu'Intel a "soudé" le die à l'IHS avec une résine (dont la composition est inconnue mais surement de l'indium) qui serait bien plus conductrice que les pâtes thermiques utilisées depuis quelques années sur les gammes grands publics. Ce serait donc une bonne nouvelle pour les overclockers puisqu'Intel conserverait le joint en indium pour le haut de gamme en LGA2011.

Le processeur mis à nu nous fait également apparaître ses entrailles. Bizarrement, il semblerait que la puce possède 12 coeurs physiques. Il y a deux explications. Soit c'est un Xeon avec seulement 8 cœurs fonctionnels pour en faire un Haswell-E, soit c'est tout simplement un Xeon Haswell-EP. Il faudra attendre un peu pour avoir la réponse puisque les Haswell-E devraient être officialisés en septembre prochain.