Et les Ivy Bridge-E, die soudé ou avec la pâte thermique maison décriée ?

Avec l'arrivée du LGA1150 et des processeurs Haswell, nombreux étaient ceux qui devaient espérer qu'Intel reviendrait à ses amours d'antan, à savoir souder le die du CPU sur le heatspreader et non pas mettre entre les deux une pâte thermique aux propriétés de conduction thermique un peu douteuses comme nous avions pu le vivre avec les Ivy Bridge et le (bad) buzz qui les a entourés. Pour Haswell, ce fut un échec puisqu'Intel a continué sur sa lancée, mais qu'en est-il des Ivy Bridge-E qui vont prendre d'ici peu la succession des Sandy Bridge-E sur le LGA2011 ?

Le membre Toppc du forum Coolaler a mis en ligne des clichés de ce qui serait un Core i7-4960X en phase de décapsulage. La mauvaise nouvelle est que le processeur n'a pas survécu à l'opération mais la bonne est que s'il est parti pour un autre monde c'est parce que le die était bien soudé au heatspreader. Intel aurait-il décidé de ne pas pousser le vice jusqu'à introduire sa pâte thermique fortement critiquée sur la plateforme qui est censée représenter le fleuron grand-public de la marque ? Cela demandera évidemment confirmation une fois la commercialisation faite pour les plus sceptiques, mais donc les choses prennent une bonne direction pour les amateurs de LGA2011anti pâte thermique Intel...