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Les tests de température incriminent nettement la mauvaise pâte thermique d'Ivy bridge

Vous vous souvenez de la récente affaire pâte thermique de qualité plus que douteuse qu'Intel a utilisé pour interfacer son die avec le heatspreader. Au départ le décapsulage du HS a permis de mettre en évidence un fait qui aurait pu expliquer les fortes chaleurs d'ivy bien que ce CPU soit gravé en 22nm, censé chauffer moins. Intel a répondu en disant que pour la firme, il n'y a pas de problème puisqu'elle est calibrée pour les fréquences de fonctionnement "normales". Oui mais ça ne suffit pas comme explication.

 

La première chose est de rappeler que lorsqu'un CPU est vendu plus cher à cause de son K pour ses capacités d'overclocking, on ne peut accepter ce genre d'excuses ambigües. Autre fait, Impress Watch PC a fait des tests de pâte thermique, en laissant celle d'origine Intel, en la remplaçant par la OCZ Freeze Extreme et par la Liquid Pro Coolaboratory. Le Core i7 3770K utilisé a été épié au repos et en charge. Si effectivement lors d'un overclocking on peut voir que la Intel est franchement mauvaise en charge, avec un déficit de 15°C, c'est aussi le cas @stock, puisqu'elle fait flamber la température, toujours dans les mêmes conditions, d'ivy de 8°C par rapport à la OCZ. A supposer que ces tests soient réels, Intel vient de voir balayée d'un coup de main son explication.

 

ivy_bridge_tim_2.png.jpeg  

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par dtl42, le Samedi 12 Mai 2012 à 23h44  
par palyndrom, le Samedi 12 Mai 2012 à 20h27
Sauriez-vous si les Sandy Bridge-E sont aussi touchés par le même problème?
Les SB-E ne sont pas touchés. Pour les Ivy Bridge-E on en sait rien pour l'instant...
par palyndrom, le Samedi 12 Mai 2012 à 20h27  
Sauriez-vous si les Sandy Bridge-E sont aussi touchés par le même problème?
par Un ragoteur de transit, le Samedi 12 Mai 2012 à 18h06  
c'est pas des abrutis non plus ( enfin je crois )

ils ont dejà fait les frais de ce genre de polemiques quelque'en soit les raisons ( prescott par exemple )

evidemment vu que chez amd c'est mort de chez mort ils craignent rien de ce cote ( contrairement à l'epoque prescott )

le principal concurrent d'Ivy bridge n'est autre que sandy et d'un point de vue strictement commercial , ils n'ont aucun interet à laisser cette situation perdurer

wait & see comme on dit
par Maxou le décapsuleur, le Samedi 12 Mai 2012 à 10h17  
pour les bricoleur en herbe : http://www.overclocking-pc.fr/forums/showthread.php?t=27111
par Un ragoteur de transit, le Samedi 12 Mai 2012 à 09h52  
n'empeche que depuis le temps qu'on entends parler d'Ivy bridge, ce resultat est HYPER DECEVANT......on sent que intel commence a se reposer sur ses lauriers.....pas bon pour nous
par Un ragoteur qui passe, le Samedi 12 Mai 2012 à 09h02  
Intel va-t'il revenir en arrière ou s'en fxxx vu qu'ils sont sans concurrence dans cette gamme ?
par dtl42, le Samedi 12 Mai 2012 à 02h16  
par keeepc, le Samedi 12 Mai 2012 à 00h09
Bon! Alors ? Qui nous fait un bon tuto pour changer la Pthermique ?
S'il faut enlever l'IHS autant mettre directement le rad/waterblock/godet en contact avec le die.
par keeepc, le Samedi 12 Mai 2012 à 00h09  
Bon! Alors ? Qui nous fait un bon tuto pour changer la Pthermique ?
par Arte, le Vendredi 11 Mai 2012 à 22h14  
Bien sûr que la température n'est pas uniforme, ce n'est pas de la calorimétrie mais de la diffusion thermique.
par Un ragoteur lambda, le Vendredi 11 Mai 2012 à 20h02  
c'est mignon de voir que certains pensent que quand tu pose un gros carré de métal sur un petit carré de métal qui chauffe, la temperature du gros carré de métal n'est pas uniforme partout.

Mais ils devraient relire leurs cours de thermo
par Hamster1er, le Vendredi 11 Mai 2012 à 19h43  
par dtl42, le Vendredi 11 Mai 2012 à 17h27
Cela n'a rien d'abusé. C'est normal que les ivy bridge atteignent des températures plus élevé qu'un Sandy Bridge. Plus on diminue de taille plus les point chaud sont localisé et donc plus la dispersion thermique est difficile. Mais c'est oublier que l'enveloppe thermique total d'un Ivy Bridge est plus faible que sur un Sandy Bridge.
Et cela reste totalement raisonnable tant que l'on ne fait pas d'OC.
Après il faut pas oublier que c'est les premier cpu en 22 nm et que les process de gravure s'améliore au fur et à mesure.
non mais attends, remplacer un IHS " normal" ( ceux de SB par ex. ) par une capsule collée à la pâte thermique, sur du HAUT DE GAMME !!! il savent très bien que leur proco vont être OC comme des bourrins par des bourrins...
par prapra, le Vendredi 11 Mai 2012 à 19h42  
+1 avec Maxou
L'his c'est ca cause des neu2 qui cassait les dies en mettant/enlevant le ventirad.C'est juste une decision ecomonique (intel en a eu marre de renbourser pour ca)

Et c'est la meme pour les pins qui se retrouve maintenant sur les mobos au lieu du cpu