Les tests de température incriminent nettement la mauvaise pâte thermique d'Ivy bridge

Vous vous souvenez de la récente affaire pâte thermique de qualité plus que douteuse qu'Intel a utilisé pour interfacer son die avec le heatspreader. Au départ le décapsulage du HS a permis de mettre en évidence un fait qui aurait pu expliquer les fortes chaleurs d'ivy bien que ce CPU soit gravé en 22nm, censé chauffer moins. Intel a répondu en disant que pour la firme, il n'y a pas de problème puisqu'elle est calibrée pour les fréquences de fonctionnement "normales". Oui mais ça ne suffit pas comme explication.

La première chose est de rappeler que lorsqu'un CPU est vendu plus cher à cause de son K pour ses capacités d'overclocking, on ne peut accepter ce genre d'excuses ambigües. Autre fait, Impress Watch PC a fait des tests de pâte thermique, en laissant celle d'origine Intel, en la remplaçant par la OCZ Freeze Extreme et par la Liquid Pro Coolaboratory. Le Core i7 3770K utilisé a été épié au repos et en charge. Si effectivement lors d'un overclocking on peut voir que la Intel est franchement mauvaise en charge, avec un déficit de 15°C, c'est aussi le cas @stock, puisqu'elle fait flamber la température, toujours dans les mêmes conditions, d'ivy de 8°C par rapport à la OCZ. A supposer que ces tests soient réels, Intel vient de voir balayée d'un coup de main son explication.