Et si le futur chipset X670 d'AMD était un Multi-Chip Module ?

Tout semble indiquer que le futur sera au moins en partie fait de MCM ou Multi-Chip Modules, ce serait vrai au moins chez AMD et Intel, qui y travaillent chacun à leur manière pour leurs GPU et/ou CPU du futur plus ou moins proche. Et si l'un d'eux se servait de ce concept d'assemblage pour l'un de ses futurs chipsets haut de gamme ? C'est ce qu'ont suggéré des membres du forum Chinois BiliBili, lançant ainsi une rumeur tout de même teintée de beaucoup de théorie. Peut-être qu'ils en savent plus que les autres, peut-être pas, mais l'idée est tout de même assez intéressante pour qu'on en parle, quand bien même rien de tel n'avait encore été avancé jusqu'à présent pour du chipset de carte mère. 

La supputation du jour est que le prochain chipset haut de gamme d'AMD, présumé nommé X670 et toujours développé en collaboration avec le Taiwanais ASMedia, pourrait être un assemblage MCM inédit incorporant deux dies de chipset milieu de gamme, supputé B650 ! Par conséquent, un tel chipset façon MCM serait d'ailleurs très peu adapté aux cartes mères petits formats du fait de l'étendue de ses fonctionnalités (et de son TDP, à tout hasard ?). Comment est-ce que cela fonctionnerait ? De quelle manière les deux dies communiqueraient-ils entre eux (Infinity Fabric ?) et avec le CPU, et comment se partageraient-ils les rôles ? Y'aurait-il des inconvénients à une telle technique ? Allez savoir, mystère et boule de gomme... Il va de soi que c'est une rumeur à prendre avec tout l'attirail habituel, et même un peu plus si vous êtes vraiment du genre frileux.

Cependant, il n'est pas tellement absurde d'imaginer que l'idée d'un tel concept puisse circuler dans les locaux d'ASMedia et d'AMD en ce moment et dans les esprits des ingénieurs. D'une part, cela fait certainement partie de leur travail d'imaginer et d’expérimenter toutes sortes de choses, mais surtout un tel assemblage permettrait assurément de faire au moins l'économie de la conception et de la fabrication d'un chipset additionnel, en se servant tout simplement d'une même puce pour le haut et le milieu de gamme. Et quand il s'agit de faire des économies, toutes les suggestions sont généralement les bienvenues ! Accessoirement, cela permettrait peut-être aussi de se faire encore un peu la main avec le MCM, pourquoi pas.