TSMC veut augmenter ses tarifs, SK hynix se prépare à vivre avec la pénurie jusqu’en 2030

La course aux infrastructures d’intelligence artificielle continue de mettre sous pression l’industrie des semi-conducteurs. TSMC envisagerait de relever ses tarifs, tandis que SK hynix anticipe un déséquilibre durable entre l’offre et la demande de mémoire.

TSMC profite d’une demande qui dépasse les capacités

Selon des informations du Commercial Times ou le Seoul Economic Daily relayées par TrendForce, TSMC envisagerait d’augmenter jusqu’à 20 % les tarifs de son procédé d’encapsulation avancée CoWoS (Chip on Wafer on Substrate). Plus globalement, les fondeurs et les entreprises spécialisées dans l’assemblage de semi-conducteurs étudieraient une nouvelle vague de hausses comprises entre 10 et 20 %.

La demande en CoWoS ne se limite plus aux GPU dédiés à l’IA. Processeurs pour serveurs et ASIC contribuent aussi à saturer les capacités disponibles. TSMC n’a encore rien confirmé, mais le fondeur aurait peu de raisons de se priver d’une hausse tarifaire s’il est en position de force. En parallèle, les tarifs de fabrication des wafers augmenteraient de 3 à 6 % à partir de janvier 2027, selon TrendForce. Si la hausse des tarifs CoWoS concernera donc surtout les centres de données, les CPU et GPU grand public n’utilisant pas cette technologie, l’augmentation du coût de fabrication des wafers concernerait bien les composants grand public. Les délais d’approvisionnement en équipements s’allongeraient par ailleurs, passant de trois à six, voire huit mois.

Pour répondre à la demande croissante en CoWoS, TSMC poursuit l’augmentation de ses capacités d’encapsulation avancée. D’après les analystes cités par le Commercial Times, le fondeur taïwanais devrait dépasser les 130 000 wafers par mois en 2026, avant de viser les 200 000 unités mensuelles en 2027.

Les projections de Goldman Sachs citées par TrendForce diffèrent un peu pour 2026. La banque d'investissement estime la capacité annuelle à 1,275 million de wafers, soit environ 106 000 par mois. Elle anticipe ensuite une progression de 114 % en 2027, à 2,73 millions de wafers sur l’année (227 500 par mois), puis une hausse supplémentaire de 27 % en 2028, à 3,48 millions (290 000 par mois).

TSMC ne se contente pas d’augmenter ses capacités de production. Le fondeur travaille également à l’encapsulation de puces d’IA toujours plus imposantes. Lors de la dernière présentation des résultats financiers, son PDG C.C. Wei a fait état de rendements satisfaisants pour une technologie d’encapsulation permettant de traiter des surfaces cinq fois supérieures à celle d’un réticule d’exposition, déjà en production de masse. Il a également confirmé le développement de solutions visant neuf et quatorze fois cette surface. D’après le Commercial Times, ces dernières verront le jour à l’horizon 2028.

En parallèle, TSMC poursuit ses recherches sur le CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate). Cette approche vise à remplacer le wafer circulaire par un panneau rectangulaire. Elle doit améliorer l’exploitation de la surface disponible en limitant les pertes sur les bords, et ainsi réduire le coût de fabrication des solutions d’encapsulation de grande taille.

SK hynix voit la pénurie de mémoire durer jusqu’en 2030

Vous connaissez le refrain, puisque le PDG de Dell l'a encore chantonné la semaine dernière. Les dirigeants de SK hynix ont profité de la publication des résultats trimestriels pour rappeler que, selon eux, la demande continuera de dépasser l’offre jusqu’en 2030. Le fabricant sud-coréen invoque la forte demande, la complexité croissante des procédés de fabrication et le temps nécessaire à la construction de nouvelles usines.

La demande en mémoire HBM très utile aux accélérateurs IA dépasserait actuellement le double des volumes que l’entreprise est capable de fournir. SK hynix affirme également avoir réservé, entre contrats à long terme signés et accords encore en négociation, la quasi-totalité de ses capacités de production de DRAM et de HBM jusqu’en 2029. De quoi voir l’avenir du bon côté, d’autant que le fabricant a enregistré un chiffre d’affaires record de 78,129 milliards de dollars au troisième trimestre 2026, assorti d’une marge opérationnelle de 80 %.

Bref, ces deux annonces convergent vers la même projection. Celle d'une chaîne d’approvisionnement sous tension pendant encore des années. Tension qui profite largement aux fabricants de composants.