AMD en vadrouille à Taiwan pour préparer son avenir

Selon Digitimes et ses sources,  l'équipe dirigeante d'AMD, dont la PDG Lisa Su, va prochainement se rendre à Taiwan pour discuter de l'avenir avec ses différents partenaires locaux. Naturellement, il s'agirait d'abord de tenir une rencontre au sommet avec le fondeur TSMC, partenaire crucial d'AMD et qui aura jusqu'à présent indéniablement été très instrumental dans sa réussite de ces dernières années. Lisa Su planifierait de discuter avec C.C Wei, le PDG de TSMC pendant sa visite et aborder des sujets comme l'usage des procédés N3 Plus (a priori le N3P) et N2 du fondeur taiwanais. Ceci impliquera donc aussi de parler des commandes à venir, des volumes et des coûts, mais aussi de l'usage des technologies, existantes et futures (notamment pour le packaging avancé), et par conséquent de la réservation des capacités de production adaptées.

Petit rappel que la production en volume du N2 est censée commencer durant la seconde moitié de 2025 et qu'AMD compte l'exploiter à partir de 2026, tandis que le N3P est planifié un peu avant pour 2024 et qu'AMD devrait alors utiliser pour Zen 5. En somme, il était probablement temps pour AMD d'aborder sérieusement le sujet avec TSMC. Avec des clients concurrents tels que NVIDIA, Apple et Intel au taquet, nul doute que les places seront chères. Un autre point très important sera de déterminer la bonne allocation pour permettre à AMD de continuer sur sa lancée.

En plus de TSMC, des discussions auraient également lieu avec ses collaborateurs Ase Technology et SPIL pour continuer à avancer sur le packaging avancé de semiconducteur, dont les technologies et les innovations seront sans aucun doute cruciales pour assurer le succès d'AMD (et d'autres) à l'avenir.

 Enfin, AMD fera aussi un tour chez Unimicron, Nan Ya PCB et Kinsus Interconnect pour causer des PCB utilisés pour ses CPU (dont l'approvisionnement serait l'un des facteurs affectant les livraisons de CPU EPYC chez AMD) et de son approvisionnement en ABF (Ajinomoto Build-up Films) pour les PCB en question. ASMedia et les deux gros vendeurs de PC et partenaires d'AMD que sont ASUS et Acer auront également le droit à leur visite de l'équipe dirigeante.

Bon, il faut évidemment préciser qu'il n'y a absolument rien d'inhabituel dans tout ça, ce type de négociation a toujours lieu bien en avance, ou du moins, le plus tôt possible. Au moins, l'information nous confirme qu'il n'y aurait aucun changement dramatique en vue de ce côté-ci de l'industrie du semiconducteur, c'est-à-dire qu'AMD continuera a travailler avec TSMC pour les années à venir. (Source : Digitimes, via Tom's)