Micron dévoile ses nouvelles ambitions, TSMC avance avec les siennes

Ça n'aura donc pas duré très longtemps, le CHIPs (and Science) Act à peine (et enfin) finalisé et voilà que Micron - qui n'attendait que ça, comme Intel pour poursuivre la construction de son fab en Ohio - a annoncé son projet pour la construction d'une nouvelle usine de pointe aux USA pour de la production de mémoire (DRAM et flash, sans doute) ! Bon, l'annonce n'est pas tellement une surprise, le PDG de l'entreprise avait déjà agité la carotte d'un tel projet début juillet, mais en ayant également précisé que sa réalisation était naturellement conditionnée à la validation du CHIPS Act. Comme tous les autres acteurs fabricants du semiconducteur, Micron aussi a salué l'approbation du projet de loi, à sa manière. 

Pour l'entreprise, l'objectif sera désormais de remonter "significativement" la barre dans les années à venir en ce qui concerne la production de mémoire aux USA, alors que seuls 2 % de l'approvisionnement mondial proviennent à ce jour des USA, et tout cela apparemment de chez Micron. Hélas, le constructeur n'est pas rentré dans les détails de son projet, aucun montant pour l'investissement ni aucun lieu pour la construction n'ont encore été partagés. Cela dit, les détails devraient a priori émerger prochainement. Une rumeur a suggéré que Micron considèrerait un fab à Boise, dans l'Idaho, à proximité de son QG. Le PDG a tout juste spécifié que sa compagnie étudie plusieurs options, certainement à la recherche de la localité qui lui offrira les meilleurs bénéfices en matière de subventions et d'imposition, bien entendu.  

Au passage, quelques nouvelles également du côté de chez TSMC, qui a récemment tenu une cérémonie pour l'achèvement de la construction de son Fab 21 à côté de Phoenix, en Arizona, un peu plus d'un an après le début des travaux. Attention, ce n'est toutefois guère que l'aspect bâtiment qui a été achevé, ce qui est déjà un progrès important en soi, certes, mais le fab n'est à ce stade encore qu'une simple coquille vide, sans câblage, sans ventilation, sans climatisation, sans égouts, sans appareillage anti-vibration et bien sûr sans aucune installation pour la production de semiconducteur.

Il s'agit donc maintenant de procéder d'abord à l'équipement fonctionnel de la bâtisse, puis de commencer à remplir les salles blanches avec les nombreux différents outils de production - ce qui sera indéniablement la partie du travail la plus sensible et la plus longue. À ce stade, le début de la production est toujours planifié pour début 2024, avec une capacité de production initiale de 20 000 wafers par mois. Cette première phase va couter entre 10 et 12 milliards de dollars à TSMC et le terrain a toute la place nécessaire pour accueillir plusieurs expansions. Pour finir, ci-dessous, quelques photos d'un individu qui a suivi de près la construction visiblement effrénée de l'usine en question.