TSMC va augmenter de 50 % sa capacité de production pour les nodes matures et spécialisés !

Les actualités ont plutôt l'habitude d'associer TSMC aux procédés de gravures avancés à la conception toujours plus couteuse et complexe, du style 7 nm, 5 nm, 3 nm, 2 nm... Normal, cette course technologique représente une part très importante dans la communication de l'entreprise et de son image de marque, mais c'est un peu oublier que la moitié de la production est toujours effectuée sur nodes dits matures, du 10 nm au 250 nm et encore au-delà. Toutefois, la nouvelle du jour marque un changement important pour le fondeur taiwanais, qui a l'un des plus gros budgets de dépenses en investissement de l'industrie du semiconducteur avec Samsung et a déjà effectué de nombreux investissements très lourds ces dernières années pour la production des technologies de pointe, mais durant lesquelles il n'a jamais beaucoup été question des technologies plus matures, jusqu'à présent.

Ainsi, dans un revirement qui aura inévitablement pour effet d'accentuer la concurrence avec les plus petits fondeurs essentiellement investis dans les procédés matures, TSMC a décidé d'augmenter de 50 % sa capacité de production pour les nodes matures et spécialisés. Cette augmentation s'étalera sur les trois prochaines années et donnera lieu à des investissements dans 4 nouvelles usines : Fab 23 Phase 1 à Kumamoto au Japon, avec une capacité de 45000 wafers de 300 mm par mois sur les procédés TSMC N12, N16, N22 et N28 ; Fab 14 Phase 8 à Tainan, Taiwan ; Fab 22 Phase 2 à Kaohsiung, Taiwan ; Fab 16 Phase 1B à Nanjing, en Chine, où TSMC utilise actuellement son N28, mais la nouvelle phase devrait introduire des procédés plus avancés ! 

L'avantage chez TSMC (tel que vanté par l'entreprise elle-même), c'est que sa technologie spécialisée est basée sur une plateforme technologique unique et utilisant majoritairement ses procédés standards, « une stratégie unique » (mais proche de ce que propose aussi GlobalFoundries, les procédés avancés en moins) permettant à ses clients de partager, combiner ou réutiliser facilement ses IP pour différentes applications. 

Comme vous pouvez le voir sur les images ci-dessus, il y a de quoi de faire déjà rien qu'avec les deux exemples mis en avant. Ainsi, en plus de toujours être bien engagé dans la course des procédés next-gen, avec cette nouvelle stratégie, TSMC va aussi se retrouver davantage en bien meilleure position pour proposer ses semiconducteurs aux nombreux appareils intelligents et connectés, petits et grands, du smartphone à la voiture, et tous blindés de puces au fil des prochaines années, ce qui en retour devrait logiquement contribuer à augmenter (fortement ?) ses revenus ! Bien entendu, ceci aura aussi pour conséquence de mettre la pression à ses concurrents, mais qui ne manqueront surement pas d'y réagir d'une manière ou d'une autre, on l'imagine... (Source)