Intel donne rendez-vous pour découvrir sa nouvelle roadmap technologique !

Intel a annoncé son événement Intel Accelerated qui se tiendra le 26 juillet prochain à 14h, soit 23h chez nous le même jour. Le streaming en direct sera animé par le PDG Pat Gelsinger en personne, en compagnie de Dr. Ann Kelleher, senior vice-présidente et manager général de la division Technology Developpement chez Intel. Le contenu de la présentation n'a malheureusement pas été partagé, mais les deux principaux thèmes seront le développement des technologies de procédés de  gravure et la roadmap du fondeur pour les technologies de packaging fait-maison de semiconducteur, tous des éléments très importants de la nouvelle stratégie IDM 2.0 d'Intel.

Cette dernière, on le rappelle, encadre la nouvelle ambition d'Intel d'ouvrir ses technologies et offrir des services de  fonderies à d'autres compagnies de l'industrie du semiconducteur — en somme, devenir un concurrent de fondeurs tels que Samsung et TSMC. C'est aussi dans le cadre d'IDM 2.0 qu'Intel va chercher a augmenter ses capacités de production par la construction de nouvelles usines, aux USA, mais potentiellement aussi en Europe. Un autre objectif est de permettre au fondeur américain de retrouver un leadership incontesté dans le domaine des performances CPU d'ici 2025, en accélérant la cadence des évolutions des procédés de gravures et des technologies de packaging.

Si l'on ne s'attend pas forcément à entendre parler spécifiquement de CPU et voir de nouvelles feuilles de route pour des produits spécifiques, on peut imaginer qu'Intel y abordera le cas plus large du développement du 10 nm et de ses variantes SuperFin pour commencer, avant de causer de la transition (déjà retardée) vers le 7 nm, peut-être avec une roadmap plus précise sur ce qui est planifié. Côté packaging, il ne fait pas l'ombre d'un doute qu'Intel parlera aussi de Foveros, d'EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) et d'ODI (Omni-directionnal Interconnect), des technologies cruciales pour l'avenir et qui auront pour vocation à travailler de concert pour concurrencer de futures alternatives concurrentes telles que la 3DFabric de TSMC. Bref, ça pourrait tout de même être intéressant et permettra peut-être enfin d'avoir un meilleur aperçu de la nouvelle vision d'Intel.