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TSMC s'allie avec Google et AMD pour la guerre des puces 3D

L'amélioration de la construction des puces informatiques est le nerf de la guerre dans la course aux performances, et après une tendance à qui va avoir la plus fine... gravure, la réflexion autour de l'architecture électronique des galettes de silicium est en cours de réflexion. Deux grandes pistes sont à l'étude : l'amélioration de la construction des transistors avec des technologies comme le GAA FET, et la création de circuits électroniques en 3 dimensions, comme le Foveros de chez Intel. Et il est probable que celui qui maîtrise en premier ces évolutions pourra faire chambouler le trône des semi-conducteurs, d'où une importance de plus en plus forte de la recherche dans le domaine. 

 

TSMC a donc décidé d'accélérer les choses, et va profiter de son boost obtenu avec le blocage des industries chinoises par les Américains pour se faire quelques copains supplémentaires. En effet, le fondeur est en avance sur les finesses de gravure, mais sa stratégie ne permet pas de déployer des nouveautés sur l'électronique en elle-même. Un point où, malgré leur retard, Intel et Samsung commencent à faire des progrès, avantagés par certains savoir-faire et de bonnes coopérations. Qu'à cela tienne, TSMC va donc en faire de même et va se tourner vers ses meilleurs clients afin d'accélérer les choses sur la création des puces en 3D, en forgeant une alliance durable avec Google et AMD. Pour rappel, le fabricant est déjà impliqué dans ces travaux tout de même, en réalisant des puces CoWoS en 2,5D, l'étape juste avant la pure 3D.

 

En effet, si certains de ses clients lui sont fidèles - comme AMD - la stratégie derrière est de pouvoir conserver les contrats avec les géants américains, et ce malgré les évolutions. Car les alliances restent fragiles dans le domaine, et le manque de production, les tarifs ou les performances des puces sont des atouts qui valent bien une amitié parfois. Toutefois, si en apparence cela semble aider à ce que la recherche se développe mieux, nous ne pouvons pas nous empêcher de penser que la guerre entre les constructeurs AMD/Intel/NVIDIA n'en sera que plus renforcée, puisque chacun travaillera avec des fonderies différentes. Peut-être que cela sera un plus pour les tarifs, ou que les problèmes de pénuries seront toujours présents à l'avenir. Pour le moment, nous ne pouvons que spéculer sur les impacts possibles.  (source : Nikkei)

 

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par Un médecin des ragots en Communauté Valencienne, le Jeudi 26 Novembre 2020 à 22h30  
NVidia n'est pas obligé d'acheter chez Samsung et TSMC n'est pas assuré de garder son avance ad vitam aeternam.
par Un ragoteur qui aime les BX d'Occitanie, le Jeudi 26 Novembre 2020 à 18h53
Est ce que ça veut dire qu'à part un miracle chez samsung, nvidia va avoir du retard en finesse de gravure (face à amd) pour les années à venir?
par Ideal, le Jeudi 26 Novembre 2020 à 21h07  
Google s'est lancé dans le design des puces dans le domaine de l'IA, serveur centre de données et voitures autonomes.
C'est récent mais à terme ça donnera lieu à des commandes chez les fondeurs, TSMC en l'occurrence.
par m en Alsace et non du Grand Est, le Jeudi 26 Novembre 2020 à 19h49
Google fait graver des puces chez TSMC?
par m en Alsace et non du Grand Est, le Jeudi 26 Novembre 2020 à 19h49  
Google fait graver des puces chez TSMC?
par Un ragoteur qui aime les BX d'Occitanie, le Jeudi 26 Novembre 2020 à 18h53  
Est ce que ça veut dire qu'à part un miracle chez samsung, nvidia va avoir du retard en finesse de gravure (face à amd) pour les années à venir?
par Un ragoteur des lumières en Île-de-France, le Jeudi 26 Novembre 2020 à 18h13  
Ça m'a l'air tout bénef' pour la recherche
par Vaark, le Jeudi 26 Novembre 2020 à 17h34  
Merci !
par Ideal, le Jeudi 26 Novembre 2020 à 17h32  
par Vaark, le Jeudi 26 Novembre 2020 à 16h02
Merci Guillaume.
J'ai beau relire, je ne parviens pas à comprendre en quoi consistent ces partenariats.
Elles consistent en quoi ces alliances ? Contrats d'exclusivité ? Engagement pour les concepteurs à passer leurs commandes chez le fondeur ? Formation/échange d'ingénieurs ?
Pour ce que j'ai saisi en théorie c'est plutôt un genre de partenariat de R&D avec d'un coté TSMC qui s'occupe de créer/fournir des nouvelles technos (améliorations) et en parallèle des nouvelles façons de faire des chips (ex: puce en 3D) à des clients sérieux fabless comme google et AMD ici et eux de leur coté poussent la R&D dans cet optique pour leurs propres futures gammes de produits.

Dans les 2 cas, avec un accord de ce type, TSMC aurait des clients prêt à remplir les carnets de commandes au moment où le stade prod industrielle est mature, les clients eux peuvent explorer ce cadre/domaine bien précis pour trouver des débouchés en perf pure tout en sachant que les lignes de productions seront opérationnelles de manière industrielles.

Ça évite de faire de la R&D un peu tout seul dans son coin contrairement à Samsung et Intel qui eux sont concepteurs et fondeurs (même si Samsung conçoit pas de CPU ou GPU ils font d'autres chips) et donc le font naturellement en interne.

C'est comme ça que j'ai compris le truc, après en pratique oui ça devrait conduire à ce genre d'accords que tu as décris.
par Vaark, le Jeudi 26 Novembre 2020 à 16h02  
Merci Guillaume.
J'ai beau relire, je ne parviens pas à comprendre en quoi consistent ces partenariats.
 
TSMC va donc en faire de même et va se tourner vers ses meilleurs clients afin d'accélérer les choses sur la création des puces en 3D, en forgeant une alliance durable avec Google et AMD

Elles consistent en quoi ces alliances ? Contrats d'exclusivité ? Engagement pour les concepteurs à passer leurs commandes chez le fondeur ? Formation/échange d'ingénieurs ?