Un Q1 2019 au ralenti pour les fondeurs taiwanais ?

TSMC avait déjà été obligé  de revoir à la baisse ses ambitions pour le premier trimestre de 2019 après un incident de contamination chimique ayant affectés 10 000 à 30 000 wafers dans son Fab 14. En conséquence, la part des revenus liés aux ventes de puces 16/12 nm - les lignes de productions qui avaient été les plus impactées - devrait substantiellement être moindre dans le tableau des résultats de Q1 2019. Malheureusement, TSMC doit également compter avec le ralentissement saisonnier habituel, des ventes d'iPhones (et de smartphones en général) décevantes, et des conditions de marchés peu favorables qui n'encouragent ni les renouvellements ni l'augmentation des stocks chez les fondeurs fabless.

Toutefois, TSMC n'est pas le seul dans cette situation et face aux conditions adverses tirant ses chiffres trimestriels vers le bas, les deux autres fondeurs taïwanais majeurs, UMC (United Microelectronics) et VIS (Vanguard International Semiconductor) - tout de même très loin derrière TSMC, qui domine plus de la moitié du marché, mais aux stratégies bien différentes - se joindront également à la fête taïwanaise. Bref, entre Q4 2018 et Q1 2019, c'est une baisse collective de 23,4 % qui est ainsi anticipée, soit un déclin de 17 % sur une période de 1 an, et un marché désormais estimé à une valeur de 8,27 milliards de dollars à la fin du premier trimestre. Accessoirement, TSMC, UMC et VIS réunis, la part des revenus générés par les procédés 28 nm et inférieurs passeront de 59,5 % à 54,9 % par rapport au dernier trimestre ; il en irait de même pour la courbe du prix du wafer qui atteindrait fin Q1 2019 son niveau le plus bas depuis 2017. Mais on nous dit d'ores et déjà que ça rebondira dès Q2 2019, tout du moins chez TSMC et VIS, donc tout va bien, pardi ! (Source)

 Et après ?