La production en masse du 7nm EUV TSMC, c'est pour mars !

L'affrontement des 7nm se précise de plus en plus pour 2019, technologie EUV à l'appui ! Ça ne se fait évidemment pas au même rythme chez tous le monde, toutefois, lentement et sûrement les quelques acteurs du marché s'y dirigent tous. Ainsi, Samsung avait vanté la mise en service définitive de son 7nm LPP EUV dès octobre de l'année dernière, et ce juste après les annonces trimestrielles de TSMC durant lesquelles le Taïwanais réaffirmait être en bon chemin avec sa propre technologie concurrente. Certes, une belle compétition, mais comme on a pu le voir aussi début janvier, les aspects techniques du procédé 7nm de l'un et de l'autre sont également très similaires, et c'est probablement tant mieux. Parallèlement, Intel avait annoncé début février d'importants investissements pour de gros travaux de mises à jour de son Fab D1X afin d’expérimenter plus sérieusement avec son futur 7nm EUV bien à lui.

C'est dans l'ordre des choses d'apprendre aujourd'hui que TSMC apporte ses dernières touches à sa technologie 7nm EUV, désormais à 99% prête à entamer sa carrière commerciale pour de bon, et en volume ! À ce jour, TSMC serait donc déjà en mesure de produire en masse pour sa clientèle, qui n'attendait probablement que ça. Le 7nm représente déjà une part intéressante du revenu de TSMC, alors que le 7nm DUV n'a été disponible que depuis avril 2018, mais avec l'évolution vers la lithographie par ultraviolets extrêmes cette part ne devrait  pas manquer de croître fortement dans les mois qui viennent, en attendant que le 5nm prenne progressivement la relève à partir de 2020. (Source)