Mais où sont les wafers de 450mm ? |
————— 19 Janvier 2017 à 16h05 —— 17057 vues
Des wafers de 450mm, on en parle depuis que la Terre est ronde ! A l'échelle de l'IT, ça fait au moins 4 ans que les fondeurs cherchent à intégrer cette plus grosse chaîne de production dans leurs bâtiments. On se souvient qu'Intel avait annoncé sa Fab dédiée D1X Module 2 dans l'Oregon en 2013, ou encore avait annulé la production de wafers de 450mm en 14nm dans sa Fab42. Bref, ça date tout ça, et toujours rien chez les cadors comme TSMC, GloFo ou Samsung. Eh bien il y a une raison à tout ça : le consortium G450C qui centralise les informations venues des grand fondeurs dont ceux cités juste avant a conclu que c'était encore trop tôt pour les wafers 450mm.
En effet, le patron de ce consortium a déclaré, après avis des fondeurs, que le 450mm était mort pour au moins 10 ans. Tous les partenaires sont tombés d'accord pour reconnaître que l'heure du 450mm n'était pas venue. On dirait une sorte de grand conseil des Ents, qui prend 4 plombes à dire une évidence ! En fait on peut comprendre que mettre au point de telles chaines coûte un max de sous, construire des bâtisses ou recycler d'autres coûte tout autant, ce qui annihilerait en termes de prix sur le produit final tout avantage de la puce ainsi gravée pour nous autres les clients. Les wafers 300mm sont maîtrisés, avec des infrastructures qui tournent bien , et suffisamment vite pour ne pas créer de pénurie.
Et enfin, la "loi" de Moore étant devenue caduque, la durée de vie des procédés de gravure augmente, ce qui compense largement la non augmentation des volumes que permettrait le 450mm. Dans tous les cas, avant d'arriver à graver dans des volumes monstrueux, il faut préparer des procédés sur des gravures si fines qu'il devient compliqué de les usiner. (Source EETimes)
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le silicium monocristalin est fait par rotation, du coup le lingot de silicium est un cylindre (avec un cône à chaque extrémité )
mais cela pourrait être coupé en rectangle ou carré au sciage du lingot de silicium (comme pour les panneaux solaires )
y a aussi une histoire d'étalement de liquide/resine sur le wafer, un disque tu le fais tourner et tu mets ta mixture au milieu comme pour faire des crêpes
uniformité des process surement plus facile sur un disque
et finalement le handling : c'est fin, on péterait les coins super souvent alors qu'avec un wafer disque il y a pas ce problème.
et un carré c'est plus chiant a manoeuvrer et surtout orienter en fonction du cristal de silicium (pour la phase de dopage il faut un angle spécifique, sur le wafer il y a une encoche, le notch, qui permet d'orienter les puces/le wafer dans un angle facilement en servant de 0)