Mais où sont les wafers de 450mm ?

Des wafers de 450mm, on en parle depuis que la Terre est ronde ! A l'échelle de l'IT, ça fait au moins 4 ans que les fondeurs cherchent à intégrer cette plus grosse chaîne de production dans leurs bâtiments. On se souvient qu'Intel avait annoncé sa Fab dédiée D1X Module 2 dans l'Oregon en 2013, ou encore avait annulé la production de wafers de 450mm en 14nm dans sa Fab42. Bref, ça date tout ça, et toujours rien chez les cadors comme TSMC, GloFo ou Samsung. Eh bien il y a une raison à tout ça : le consortium G450C qui centralise les informations venues des grand fondeurs dont ceux cités juste avant a conclu que c'était encore trop tôt pour les wafers 450mm.

En effet, le patron de ce consortium a déclaré, après avis des fondeurs, que le 450mm était mort pour au moins 10 ans. Tous les partenaires sont tombés d'accord pour reconnaître que l'heure du 450mm n'était pas venue. On dirait une sorte de grand conseil des Ents, qui prend 4 plombes à dire une évidence ! En fait on peut comprendre que mettre au point de telles chaines coûte un max de sous, construire des bâtisses ou recycler d'autres coûte tout autant, ce qui annihilerait en termes de prix sur le produit final tout avantage de la puce ainsi gravée pour nous autres les clients. Les wafers 300mm sont maîtrisés, avec des infrastructures qui tournent bien , et suffisamment vite pour ne pas créer de pénurie.

Et enfin, la "loi" de Moore étant devenue caduque, la durée de vie des procédés de gravure augmente, ce qui compense largement la non augmentation des volumes que permettrait le 450mm. Dans tous les cas, avant d'arriver à graver dans des volumes monstrueux, il faut préparer des procédés sur des gravures si fines qu'il devient compliqué de les usiner. (Source EETimes)