Du retard pour TSMC sur le 16nm au profit de Samsung

TSMC vient de publier les résultats financiers du second trimestre. L'occasion pour le fondeur de dévoiler des informations sur sa santé financière mais également sur les futures finesses de gravure et notamment les 20nm, 16nm et 10nm. Au niveau financier, TSMC se porte plutôt bien avec un chiffre d'affaires (6 milliards de dollars) et un bénéfice net (1,9 milliard de dollars) en hausse par rapport au 2ème trimestre 2013.

Sur les processus de fabrication, TSMC a confirmé que les livraisons en volume du 20nm ont débuté depuis juin. Le fondeur a précisé que le ramp-up (le nombre de puces fonctionnel sur un wafer) aurait atteint un record sans précédent. Pour le 16nm, le fondeur aurait un peu de retard pour une production en volume qui ne débuterait qu'à la fin de l'année 2015. TSMC a par la même occasion indiqué que son principal concurrent Samsung possédera alors une part de marché supérieure sur le 16nm en 2015. Ce qui va dans le sens des rumeurs selon lesquelles Qualcomm et Apple passeraient par Samsung pour la gravure en 16nm puisque les lignes de production devraient être prêtes au cours de l'année 2015.

Enfin, sur le 10nm, les premiers exemplaires (tape-out) sortiraient durant le second semestre 2015, ce qui va dans le sens des rumeurs qui évoquent une disponibilité pour 2016. TSMC a évoqué l'utilisation de la lithographie ultraviolet (EUV) pour la fabrication des puces en 10nm. La limite se rapproche ! (Source : HFR)