Apple devrait encore faire bosser Samsung et TSMC en 2015

Si l'on savait déjà que TSMC et Samsung allaient se partager la production en 20nm des puces qui équiperont les produits mobiles d'Apple l'année prochaine, nous n'avions pas encore d'informations quant à la génération suivante. D'après les dernières rumeurs, Apple abandonnerait l'idée d'aller voir Intel et renouvellerait, pour 2015, sa confiance au duo formé par TSMC et Samsung pour la production de ses puces. Le premier assurerait 60/70% de la production quand le second produirait le reste. À moins d'une rupture dans la politique d'Apple dans le renouvellement des gammes, le SoC devrait naturellement être prénommé A9.

Chez Samsung, c'est la gravure 14nm FinFET qui devrait être utilisée alors que chez TSMC, ça serait la 16nm FinFET. Pour rappel, le FinFET est un type de gravure en 3D, l'équivalent du Tri-gate d'Intel. Les gravures des deux fondeurs asiatiques sont quasi identiques dans les faits et la différence ne devrait donc pas modifier le comportement des puces. Toutefois on peut fort logiquement s'attendre à une hausse des performances et à une baisse de la consommation par rapport aux Apple A8. (Source : Digitimes)

C'est aussi ce qu'aurait déclaré Hubert Reeves en examinant un wafer 20nm au téléscope