UMC au niveau de GlobalFoundries et TSMC

Derrière les deux plus médiatiques fondeurs se cache un troisième larron souvent oublié, UMC. Ce dernier vient de déclarer qu'il était en train de développer son procédé de gravure 14nm FinFET sur un métal de 20nm. Ainsi, comme c'est le cas pour GF, ce procédé hybride nommé 14nm-XM permettra de mettre au point des puces gravées finement, ayant de la patate à revendre, le tout en consommant peu eu égard à la puissance développée. La production de masse interviendra en 2014, du moins si UMC s'active pour produire le 14nm-XM, car pour l'instant les infrastructures sont légères ! (Source X-bit labs)