232, c'est le nombre de couches de la prochaine NAND 3D TLC de Micron

Micron n'a certainement pas laissé longtemps son rival Western Digital sur le devant de la scène. Alors que ce dernier vient de rappeler les avantages de sa NAND BiCS6 à 162 couches et nous présenter les qualités de sa future BiCS+ à plus de 200 couches, Micron est sorti du bois pour officialiser sa NAND 3D 232 couches ! Eh oui, ça se suit de très près chez les fabricants et la cadence d'amélioration (ou de détérioration, ça dépend à qui vous demandez) de la NAND reste très soutenue. En effet, dans le cas de Micron, rappelons que le constructeur avait dévoilé sa NAND 128L en octobre 2019 sur les pas de SK Hynix, puis enchainé avec la démocratisation de sa NAND 3D 176L mi-2021, encore une fois peu de temps après SK Hynix. Naturellement, WD et Toshiba/KIOXIA n'étaient jamais très loin non plus avec leur alternative BiCS. Mais revenons-en à Micron ! 

La première déclinaison de cette NAND 232L sera de type TLC, avec une première puce d'une capacité brute de 1 Tb (128 Go), basée sur l'architecture CMOS under array (CuA) de chez Micron et utilisant la technique du string stacking permettant d'empiler deux ensembles de NAND 3D. C'est cette conception qui permettra de réduire sensiblement la taille du die de la nouvelle puce et donc les couts de productions, ce qui pourra se traduire au choix par des tarifs plus agressifs ou tout simplement une meilleure marge pour Micron. Malheureusement pour nous et pour notre blabla, Micron n'a pas publié de chiffres des performances théoriques à espérer ni d'ailleurs de détails très techniques. Le constructeur s'est contenté d'affirmer que sa nouvelle NAND 3D TLC 232L sera adaptée aux futurs SSD PCIe 5.0 mainstream et pour datacenters, supportée de façon optimale par les contrôleurs NAND de demain et proposera des performances plus élevées par rapport à la génération actuelle, ainsi qu'une consommation plus contenue. 

L'objectif de Micron est de commencer la production (en volume, sans doute) de sa nouvelle NAND encore plus tard dans l'année, ce qui veut dire qu'on devrait logiquement voir arriver les premiers SSD l'exploitant en 2023 - année qui sera d'aillleurs fort certainement celle du SSD PCIe 5.0, étant donné que la norme se sera démocratisée chez AMD et chez Intel. Il y a aussi fort à parier qu'une déclinaison QLC de cette NAND 3D 232L arrivera tôt ou tard par la suite pour des SSD de plus grande capacité et plus abordables. Enfin, Micron a brièvement abordé son avenir et dévoilé l'aperçu du chemin que l'entreprise s'est tracé pour son voyage de la NAND 232 couches d'aujourd'hui vers celle de plus de 400 couches d'après-demain !