Intel et Toshiba aussi apprêtent leur NAND 3D QLC !

Dans la course à la NAND 3D QLC, tout le monde y est ! Samsung vient par exemple d'annoncer être sur le droit chemin, mais Intel, Toshiba et Western Digital y sont évidemment aussi. Certes, Intel ne joue pas vraiment dans la même catégorie, sa NAND étant essentiellement le fruit d'un partenariat en fin de vie avec Micron, alors même que l'avenir de leur usine commune IMFT ne semble heureusement pas être remis en cause.

La NAND 3D QLC (4 bits par cellule, 33% plus dense par rapport à la NAND TLC) n’échappera donc pas au mains du fondeur et il a ainsi annoncé le début de la production en masse des premiers SSD QLC avec une interface PCIe. Des produits tout particulièrement pensés pour un usage en data-centres, ils ne sont pas vraiment conçus pour de la vitesse - la NAND MLC ou SLC est à titre comparatif plus rapide - ni de l'archivage, mais plutôt situés entre les deux pour s'adonner au "warm storage".  Son futur ex-partenaire Micron avait été le premier à dévoiler un SSD à base de NAND 3D QLC 64 couches en mai, le Micron 5210 ION, mais en SATA.

Chez Toshiba, c'est aussi la NAND 3D QLC qui est à l'honneur, sauf qu'il s'agit là d'un prototype de NAND BiCS avec 96 couches, toujours avec les 4 bits par cellules grâce au QLC. Toshiba annonce avoir produit un premier exemplaire fonctionnel de ce type de mémoire, dont des échantillons seront distribués aux constructeurs de SSD et de contrôleurs de SSD afin de passer les différentes étapes d'évaluation et de validation. Toshiba espère pouvoir débuter sa production commerciale dès 2019, tandis que Western Digital a déjà annoncé avoir débuté la production en masse de sa NAND 3D QLC BiCS 96 couches (développée en partenariat avec Toshiba).

Un prototype complet de la mémoire sera par ailleurs exhibé lors du Flash Memory Summit 2018 tenu à Santa Clara en Californie, un événement qui prendra place du 6 au 9 août. Il ne sera pas le seul à le faire, Intel aussi y dévoilera normalement plus d'information au sujet de ses premiers SSD à base de NAND 3D QLC. Un été calme, mais pas trop ! (Source)