Toshiba : la 3D NAND après l'étape du 15nm mais avant la ReRAM

Yasuo Naruke, le patron de Toshiba, a discuté de l'avenir de son entreprise dans le domaine du stockage pour les années à venir. Les premières puces gravées en 15nm ont commencé à sortir des usines depuis le mois d'avril dernier, ce qui devrait permettre de trouver des produits finis d'ici 2015. Une nouvelle usine est d'ailleurs récemment sorti de terre histoire d'avoir des capacités de production supplémentaires sur le 15nm. Une finesse de gravure qui devrait permettre de faire baisser encore un peu les prix des SSD.

En revanche, le constructeur compte rester sur une structure planaire des puces pour le 15nm. Ce n'est qu'après cette étape que la NAND 3D fera son apparition chez Toshiba, soit quelques années après le rival Samsung. L'idée est de stocker les unes sur les autres 30 couches de cellule NAND histoire d'augmenter considérablement la densité. Aucune information n'a été donnée sur la finesse de gravure pour y parvenir et il ne faut pas s'attendre à une arrivée avant un an au moins. La suite, c'est une baisse de la finesse de la gravure avec l'utilisation de la lithographie EUV pour les puces de 3D NAND.

Enfin, Toshiba a abordé l'avenir un peu plus lointain avec l'horizon 2020. La société compte abandonner la mémoire flash NAND pour passer plutôt sur la ReRAM en structure 3D et sous la barre des 10 nm. Nous vous avons déjà parlé de ce type de mémoire, qui devrait révolutionner le monde du stockage avec des débits et surtout des latences de fooolies ! Si certains constructeurs comme Sony et Micron ont déjà réussi à en fabriquer, le challenge est de réussir à faire baisser leur coût de fabrication. Rendez-vous dans 6 ans ! (Source : Nikkei)