Marre d'étaler la pâte thermique ? Scythe a une solution

Avant que ceux qui ne se reconnaissent dans le titre, les blasés de la pâte thermique, ne s'emballent, précisons une chose tout de même : si Scythe semble effectivement avoir trouvé une réponse puisque la firme commence même à la commercialiser, rien ne dit pour autant que cette solution est réellement efficace d'autant que la marque ne communique absolument pas quant aux performances de la "chose".

Cette "chose", c'est la SCY-RK2CS05, une référence barbare qui cache en fait une fine couche de feuille de carbone de 35 x 35 x 0,5 mm que vous allez tout simplement pouvoir placer à la surface du processeur avant d'installer votre refroidissement, et qui sera chargée de s'assurer du bon transfert thermique entre le CPU et le radiateur (ou waterblock). Une idée pas nouvelle en soi puisqu'il existe depuis longtemps des références de feuilles de carbone prévues à cet usage, mais avec des performances plutôt moyennes bien souvent. Sony avait ainsi fait, pour la première fois, démonstration en juillet dernier d'une feuille censée offrir des prestations dignes d'une pâte thermique.

La nouveauté ici est une première commercialisation et la possibilité pour le public de tester par ses propres yeux de l'efficacité d'une telle solution. Signalons tout de même que Scythe ne diffuse pour l'heure cette SCY-RK2CS05 qu'au japon, il faudra donc s'armer de patience ou prévoir un achat à l'autre bout du monde pour s'approvisionner dès maintenant, à un tarif de l'ordre de 15€. (Source : Cowcotland)