Cooler Master tâtonne toujours avec sa chambre à vapeur...

Cooler Master et la chambre à vapeur pour les ventirads CPU, c'est en train de devenir une belle histoire d'amour, où les deux protagonistes semblent malgré tout avoir toujours un peu de mal à se trouver... Tout à commencé début 2012 avec le TPC 800 dont nous vous avons proposé le test fin juin. La chambre à vapeur prenait alors place au-dessus de la classique rangée de 6 caloducs, elle n'était donc alors qu'un soutien finalement aux bons vieux heatpipes. Approche plus radicale avec le V4 dévoilé en juin, où la chambre à vapeur passe sur le devant de la scène et même devient "Direct Touch", avec cette fois seulement 2 caloducs pour l'épauler. 3e tentative pour Cooler Master, et 3e conception différente avec à présent, qui devrait être inaugurée ce trimestre avec le V4 GT. Désormais, la chambre à vapeur ne remonte plus verticalement dans la zone d'ailettes, mais reste cantonnée à la base, qu'elle recouvre entièrement. Au-dessus prennent place 4 caloducs.

Quel intérêt pour cette solution ? D'après Cooler Master, malgré l'IHS des processeurs chargé de répartir la chaleur en surface du CPU, celui-ci présenterait des différences assez notables de chauffe d'un point à un autre. Du coup, les caloducs d'un radiateur classique ne seraient pas tous exploités de manière égale ce qui limiterait finalement la performance globale du ventirad. Avec sa chambre à vapeur horizontale, Cooler Master estime pouvoir répartir vraiment équitablement la chaleur à dissiper sur l'ensemble des caloducs.

Concrètement, cela se traduirait alors par la possibilité de réduire la vitesse de rotation du ventilateur pour une capacité de refroidissement équivalente selon le fabricant. Evidemment, nous attendrons des tests concrets avant de boire les paroles de Cooler Master à ce sujet, mais donc la firme semble toujours se chercher par rapport à l'utilisation optimale de la chambre à vapeur pour rafraichir nos CPU ! (Source : PureOverclock)