Test • Cooler Master TPC 800 |
————— 26 Juin 2012
Test • Cooler Master TPC 800 |
————— 26 Juin 2012
Il y a bien longtemps que nous n'avions pas vu évoluer nos dissipateurs CPU. Ces derniers ont bien pris du volume, ont arboré différentes formes, se sont vu équipés de caloducs plus gros et parfois plus nombreux, mais nous n'avons pas vu de réelle innovation. Cooler Master change la donne avec son TPC 800, un modèle aperçu pour la première fois lors du CES 2012. Ce dissipateur adopte certes un format tour des plus classiques, mais se voit greffer deux chambres à vapeur verticales qui partent de la base pour acheminer les calories à travers les ailettes. Ce type de technologie est habituellement utilisé au sein des dissipateurs GPU haut de gamme et c'est la première fois qu'elle équipe un ventirad CPU. Mais trêve de blabla, voyons ce que nous réserve le TPC 800 dans le feu de l'action.
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Radiateur | |
Hauteur | 163.1mm |
Largeur | 134mm |
Profondeur | 74mm |
Poids |
826g |
Nombre d'ailettes | 44 (+ le top) |
Nombre de caloducs | 6 + 2 chambres à vapeur |
Diamètre des caloducs | 6mm |
HDT (contact direct) | non |
Matériau base | Cuivre |
Matériau ailettes | Aluminium |
Surface nickelée | Entièrement |
Compatibilité | |
AMD | AM2(+) / AM3(+) / FM1 |
Intel | LGA775 / LGA115X / LGA1366 / LGA2011 |
Le Cooler Master TPC 800 est un dissipateur au format tour d'apparence classique. Il mesure 163,1mm de hauteur, 134mm de largeur et 74mm de profondeur. Son poids atteint les 826gr nu. Ajoutez à cela environ 140gr pour un ventilateur et nous atteignons près de 960gr.
La surface d'échange est composée de 44 ailettes en aluminium, toutes traversées par six caloducs de 6mm en forme de U. Ces caloducs sont chargés de transférer la chaleur depuis la base en cuivre nickelé, vers les ailettes. La base en question possède une finition rainurée, assez répandue sur les ventirad haut de gamme.
Sur le dessus du dissipateur se trouve une coiffe vissée, en aluminium brossé et portant le logo de la marque. Elle donne un aspect industriel techno au TPC 800.
La grosse nouveauté de ce modèle réside dans l'adoption d'un double système de chambre à vapeur, superposé aux caloducs classiques, et placé de part et d'autre du dissipateur. Ces chambres à vapeur fonctionnent sur le même principe que les caloducs : le liquide qu'elles renferment se transforme en vapeur au contact de la chaleur. La vapeur formée monte le long de la chambre, acheminant ainsi le surplus de calories vers les ailettes de dissipation. Une fois refroidie, la vapeur retrouve son état initial et le cycle reprend. Associé aux caloducs plus conventionnels, Cooler Master annonce une capacité de dissipation de 240W.
Le bundle livré inclut une fixation multisockets compatible avec les supports AM2/AM3(+) et FM1 pour les plateformes AMD, et LGA 775, LGA1155/1156 et LGA 1366 chez Intel. Le kit d'installation pour le socket LGA2011 est également de la partie. En plus, nous trouvons quatre brackets de support permettant d'installer deux ventilateurs de 120mm sur le radiateur, un tube de pâte thermique pissétou. Aucun ventilateur n'est livré comme vous le voyez; Cooler Master vous laisse libre choix des armes.
En ce qui concerne le montage, le TPC 800 ne réserve aucune surprise. Cette manoeuvre se passe comme sur l'Hyper 212 EVO, dernier modèle Cooler Master que nous ayons testé. Seul regret, le TPC 800 sera placé à l'horizontale sur les sockets AMD.
Reste à connaitre le prix de l'engin. Le TPC 800 a pour ambition de s'attaquer aux modèles haut de gamme, débarque avec une innovation intéressante et un bundle correct, mais sans ventilateur. Le prix de vente annoncé pour ce modèle nu est de 54,90€. Ce prix reste correct, mais se verra alourdi si vous devez investir dans la soufflerie (par exemple 20€ de plus pour un NF-F12).
Pour ceux au fond qui se posent la question alors que l'on vous parlait il y a peu du TPC 812. Le TPC 800 perd son "12" car le ventilateur n'est pas fourni avec ce modèle destiné au marché européen. De plus Cooler Master avoue une sortie un peu prématurée de son TPC 812 qui souffrait alors de problèmes de performances. Les défauts corrigés, il débarque enfin sur le vieux continent, alors que les chaines de production pour les US et l'Asie sont en cours de rectification. Mantenant que vous savez tout, place aux tests !
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1 • Préambule |
2 • Protocole de test |
3 • Performances et conclusion |