Déjà une puce 22nm opérationnelle chez Intel

Intel a profité de l'IDF pour présenter le premier wafer gravé en 22nm, et comportant des puces totalement opérationnelles, l'occasion pour la firme de prouver que la loi Moore était toujours vérifiée par le géant de Santa Clara. Pas de fantasme excessif par contre pour ceux qui se voient déjà avec un CPU en 22nm, il ne s'agissait pas pour le moment d'un wafer contenant des puces aussi complexes qu'un die de processeur, mais des puces de SRAM et circuits logique pour tester le process de gravure. Le die représenté ci-dessous comporte selon la firme pas moins de 2.9 milliards de transistors, avec des cellules SRAM pouvant atteindre une taille de seulement 0.092µm², les plus petites jamais réalisées. Les CPUs en 22nm pourraient eux entrer en production fin 2011. (Source TheTechReport)