SK Hynix tease la HBM3, avec encore plus de débit

Si certains de ses dies rencontrent des problèmes de fiabilité, celle n'empêche pas SK Hynix de continuer à aller de l'avant sur les évolutions des puces mémoires. Car au-delà des classiques puces de RAM ou de NAND, le fondeur est aussi connu pour sa production de mémoire HBM, qui a été vue un certain temps sur les cartes graphiques grand public, et qui rencontrent toujours un grand succès dans le monde professionnel. Depuis quelques mois maintenant, le fabricant fait la promotion de sa dernière génération, la HBM2e, qui permet des débits de 3,6 Gb/s par ligne, pour un total en bande passante de 460 Go/s. Toutefois, ce qui nous intéresse aujourd'hui est une autre information présente sur la page de la HBM2e : les chiffres de la prochaine génération HBM3.

Pour une première sur cette version de la mémoire HBM, les chiffres sont simples et peu détaillés, en revanche ils sont assez clairs : 5,6 Gb/s, ce qui donne une bande passante maximale de 665 Go/s. Nous avons donc bien un gain sur la vitesse de base des entrées/sorties, par contre le nombre de lignes par stack reste le même : 1024. Il faudra donc voir si la capacité sera quand même augmentée, pour l'instant nous n'en savons pas plus. À titre de comparaison, la DDR5 la plus rapide du JEDEC propose 67,2 Go/s sur un canal, une RTX 3090 est à 936 Go/s sur 24 puces et la RX 6800 XT est à 512 Go/s sur 16 puces. Si nous reprenons une Radeon VII qui utilisait 4 canaux de mémoire HBM, cela pourrait donner 2260 Go/s de bande passante, ce qui reste impressionnant. Néanmoins, ce type de mémoire servira surtout pour le domaine professionnel, à moins que son retour ne soit à prévoir dans le monde gaming par le futur. (source : SK Hynix)

Pas d'inquiétude, SK Hynix surveille de près ses wafers haut de gamme