De la DDR4 3200 nouvelle génération chez SK-Hynix, encore lui !

SK Hynix a utilisé sa seconde génération de gravure 10nm (1Ynm) pour mettre au point des puces mémoire de DDR4. Elles ont la particularité de bénéficier d'optimisations surtout au niveau du procédé qui lui permettent d'être légèrement plus petites, environ 20% de moins, et elles consomment 15% de moins que les premières générations (1Xnm). Voilà pour les améliorations techniques.

Du coup, la firme en a profité pour mettre au point également des puces de 1Go de DDR4 3200 qui embarquent deux technologies nouvelles. La première est le 4-Phase Clocking dont le but est de maintenir le signal assez fort (double la fréquence un certain temps) pour que le transferts de données à haute vitesse soit le plus stable possible. La seconde est le Sense Amplifier Control qui minimise les risques d'erreur simplement par optimisation de la structure du transistor.

Au final, ces améliorations internes sont bonnes dans la mesure où elles améliorent le côté qualitatif. Par contre ce n'est pas pour demain que vous pourrez trouver de telles barrettes dans le commerce puisque la production de masse n'a pas débuté. Elle est attendue pour 2019 à une date qui n'est pas précisée. Ca plus le délai de fabrication des barrettes, il n'est pas impossible qu'on n'en voit pas la couleurs avant 2020, avec extension probable vers les mobiles.