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Mémoire DDR4 Double Capacité chez Zadak, le Voltaire de la RAM !

Zadak revient sur le devant de la scène. Si certains ne connaissent pas ce nom, nous nous permettons de leur rappeler qu'ils avaient mis des LED RGB sur leur SSD il y a deux ans, ou ses kits de DDR4 Shield avec LED RGB également à la même époque. Vous l'avez compris chez Zadak on aime les éclairages qui font mal à la tête, mais qu'on peut piloter via le logiciel ZArsenal.

 

La nouvelle annonce concerne de la DDR4 double capacité. Pour rappel, ce bricolage de puces et de PCB permet de mettre 32 gigots par barrettes, là où on reste bloqués à 16 pour le grand public. Cela sous-entend que ce sont des puces non triées, non ECC, non Registered, puisqu'on voit des barrettes de 128 Go pour les serveurs depuis quelque temps déjà. Elles sont hautes, c'est le moins qu'on puisse dire, et ont sur le sommet une bande LED qui reste pilotable par ZArsenal et par ASUS AURA, car elles moulinent sur les cartes mères Z390 d'ASUS.

 

zadak ddr4 dc

 

Au menu, on a des kits de 2x32 Go, de DDR4 3000, 3200 et 3600, avec des tensions de 1.35V et des latences cas 14. Là où ça risque de faire la tronche, c'est sur les prix. Si G.Skill n'ose pas les annoncer, comme toujours, Zadak le fait et ça douille. Comptez 799, 899 et 999$ pour un kit classé par ordre croissant de vitesse. Ca rigole plus, ça fait moins le malin hein....

 

zadak ddr4 dc rgb

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Les 11 ragots
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ouverts à tous, c'est open bar !
par Moe Szyslak du Grand Est, le Jeudi 11 Octobre 2018 à 10h53  
par Un ragoteur macagneur en Auvergne-Rhône-Alpes, le Jeudi 11 Octobre 2018 à 07h00
Voilà pourquoi les membres du JEDEC feraient mieux d'inventer un bus série différentiel full duplex pour délocaliser la mémoire vive sur une baie 3,5" car cela simplifierait grandement le montage du radiateur au processeur ainsi que le routage du PCB.
Pourquoi à tout prix vouloir "inventer" quelque chose de concrètement inutile?

L'augmentation de la capacité est programmée avec notamment une augmentation du die stacking (2 pour la DDR4, 8 me semble-t-il pour la DDR5 à venir) et surtout il existe déjà des barrettes de 128Go comme précisé dans l'article, donc le problème de taille de ces barrettes tient autant du marketing que du manque de sérieux, la cible étant plus réceptives aux loupiotes et autres appendices qu'à quoi que ce soit d'autre.
par Un ragoteur macagneur en Auvergne-Rhône-Alpes, le Jeudi 11 Octobre 2018 à 07h00  
par Freex, le Mercredi 10 Octobre 2018 à 11h10

Au vu du PCB, la 2eme solution mon général
Voilà pourquoi les membres du JEDEC feraient mieux d'inventer un bus série différentiel full duplex pour délocaliser la mémoire vive sur une baie 3,5" car cela simplifierait grandement le montage du radiateur au processeur ainsi que le routage du PCB.
par Ghost Line en Auvergne-Rhône-Alpes, le Jeudi 11 Octobre 2018 à 06h18  
Hahaha, ce jeu de mot de la mort
par Nicolas D., le Jeudi 11 Octobre 2018 à 00h46  
par Un rat goth à l'heure du Grand Est, le Mercredi 10 Octobre 2018 à 16h37
vu la taille, ça va coincer avec le ventirad ...
Ca c'est sûr...
par Un rat goth à l'heure du Grand Est, le Mercredi 10 Octobre 2018 à 16h37
vu la taille, ça va coincer avec le ventirad ...
D'après ASUS, c'est prévu pour les cartes miniITX et micro ATX quand tu veux vraiment de la perf, donc watercooling forcé ?
par Un ragoteur macagneur du Grand Est, le Mercredi 10 Octobre 2018 à 12h37
Ils pourraient faire un effort sur la taille, on arrive depuis longtemps à mettre 72 puces sur presque moitié moins de surface.
Il y a des effets de parasitages et de chauffe ici, mais c'est clair qu'un ou de cm de moins ça semble pas trop demander
par Un rat goth à l'heure du Grand Est, le Mercredi 10 Octobre 2018 à 16h37  
vu la taille, ça va coincer avec le ventirad ...
par Un ragoteur macagneur du Grand Est, le Mercredi 10 Octobre 2018 à 12h37  
Ils pourraient faire un effort sur la taille, on arrive depuis longtemps à mettre 72 puces sur presque moitié moins de surface.
par Freex, le Mercredi 10 Octobre 2018 à 11h10  
par Un champion du monde embusqué, le Mercredi 10 Octobre 2018 à 10h20
D'un point de vue technique ces barrettes disposent de puces empilées (Package on Package ou 3D RAM) ou de plus de puces sur le même PCB (donc barrette quad rank) ?

Au vu du PCB, la 2eme solution mon général
par Moe Szyslak du Grand Est, le Mercredi 10 Octobre 2018 à 10h46  
par Un champion du monde embusqué, le Mercredi 10 Octobre 2018 à 10h20
D'un point de vue technique ces barrettes disposent de puces empilées (Package on Package ou 3D RAM) ou de plus de puces sur le même PCB (donc barrette quad rank) ?
A première vue, les 2
par Un ragoteur macagneur en Nouvelle-Aquitaine, le Mercredi 10 Octobre 2018 à 10h23  
Le titre est en or massif.
par Un champion du monde embusqué, le Mercredi 10 Octobre 2018 à 10h20  
D'un point de vue technique ces barrettes disposent de puces empilées (Package on Package ou 3D RAM) ou de plus de puces sur le même PCB (donc barrette quad rank) ?
par Un ragoteur gaulois des Hauts-de-France, le Mercredi 10 Octobre 2018 à 10h10  
Bon vous m'en mettez 15 et j'achete ça pour un dollar