La route du 32nm tracée chez Intel

Intel annonce ce jour avoir terminé la phase de développement de son procédé de gravure à 32nm, et conformément au calendrier du fondeur, les premiers bouts de silicium à pattes gravés à cette finesse devraient voir le jour fin 2009. Le tick-tock (comprenez le rythme des nouveautés chez Intel) continue donc à Santa Barabara Clara. Pour les plus férus de technologie, le fondeur détaillera le procédé la semaine prochaine lors de l'IEDM. Et pour ceux qui voudraient se la péter au bureau, les principales innovations ayant conduit au 32nm seraient l'utilisation de matériaux à meilleure permittivité électrique, des techniques d'étirement améliorées pour les transistors et d'un procédé de lithographie par immersion lui aussi amélioré à 193nm. C'est bon, vous pouvez aller vous la péter.