Le refresh 2022 de la PS5 embarquerait effectivement un « nouveau » SoC !

Ce n'est pas la première fois que Sony a rafraichi sa PS5 depuis son lancement. Le constructeur en avait (discrètement) déjà fait de même en 2021, en modifiant certaines choses, comme les vis et le système de fixation de la base. Au passage, la console avait aussi perdu environ 300 g, avec un ventilateur moins performant et un radiateur plus petit et plus léger, un ensemble donc moins cher pour le fabricant. Ces changements côté refroidissement ne furent pas les plus appréciés, il s'était rapidement avéré que cette version marquée CFI-1102A/B (au lieu de CIF-1000) chauffait plus, sans que cela n'affecte toutefois l'expérience de jeu.

Cette année, il y a environ un mois, Sony a remis ça et c'est toujours aussi silencieusement qu'a commencé à apparaitre une nouvelle révision identifiée CFI-1202A/B dans les circuits de distribution. Bien que toujours physiquement inchangée, celle-ci a encore perdu entre 200 et 300 g (version « digitale » et version disque), cette fois-ci par rapport au modèle de l'année précédente, et là aussi, un démontage de la console a montré que cette perte de poids est essentiellement liée à une reconception du PCB et un système de refroidissement plus petit et allégé. Mais la consommation à la prise et le dégagement thermique aussi auraient été réduits au passage. Malgré tout, les performances sont identiques.

 Oberon Plus et Oberon.

Comment ? C'est simple, selon Angstronomics, la PS5 2022 embarque une nouvelle puce semi-custom de chez AMD baptisée Oberon Plus, raffinée au procédé N6 avec EUV de TSMC et remplaçant ainsi le SoC Oberon original fabriqué en 7 nm DUV. On rappelle que le N6 est une version optimisée du N7 (comme le N4 l'est au N5) entièrement rétrocompatible avec les conceptions sur N7, permettant une augmentation de 18,8 % de la densité logique et donc d'obtenir un die plus petit, mais aussi de réduire la consommation.

La PS5 serait ainsi la première des consoles récentes à avoir adopté le N6 de TSMC, ce qui ne serait pas une surprise, des rumeurs en parlaient déjà l'année dernière. Angstronomics a calculé que le die de l'Oberon Plus fait 260 mm² contre 300 mm² pour celui d'Oberon, par conséquent et comme il s'agirait exactement du même design Zen 2/RDNA 2 avec zéro modification/amélioration, Sony arriverait à obtenir 20 % de puces en plus par wafer pour un cout identique et chaque PS5 lui couterait aujourd'hui 12 % moins cher à fabriquer. Pour Sony, ceci représenterait aussi 50 % de puces en plus par wafer que Microsoft arrive à en avoir à ce jour avec la même galette pour sa Xbox Series X. 

L'intérêt de tout ça ? Vous l'aurez certainement déjà deviné, réduire le BOM (Bill of Material) et donc les coûts de production pour ensuite générer de meilleures marges et de meilleurs profits, sans oublier que Sony a récemment augmenté le prix de sa console (toujours assez difficile à dénicher malgré les promesses répétées du fabricant d'en produire plus, mais elle n'en resterait pas moins la console la plus produite au monde face aux Xbox) partout dans le monde (sauf aux USA). Pour finir, Angstronomics affirme que la production de SoC 7 nm Oberon a déjà été arrêtée et que seulement Oberon Plus sera désormais fabriqué. Par ailleurs, Microsoft devrait effectuer la même opération à l'avenir pour sa Xbox Series X, avec une transition au 6 nm de son SoC Arden. (Source : Angstronomics, Tom's)