Des documents montrent des infos sur l'AM5 et le refroidissement des CPU |
————— 17 Août 2021 à 14h14 —— 11361 vues
ExecutableFix avait déjà montré à quoi ressembleraient les CPU AM5, ainsi que leur système de clipsage sur la carte maman. C'était une première révolution, AMD va enfin lâcher le mode PGA (pin grid array) pour le LGA (land grid array), déportant la responsabilité de la casse depuis le CPU vers les cartes mères, sauce Intel. Des documents leakés par TtLexington et qui auraient leur origine "officielle", montrent que les fixations des refroidisseurs du socket AM5 resteraient identiques à l'AM4. En gros, les trous et entraxes seraient au même endroit, la compatibilité devrait donc être totale physiquement entre refroidisseur AM4 et AM5. Mais physiquement uniquement, car il faudra calibrer correctement ce dernier en fonction des processeurs.
Si on adapte de tout temps la taille du cooling en fonction de la puissance du CPU, les processeurs Zen 4, comme les Alder Lake, devraient inaugurer un nouveau genre de bousins : les supersuceurs ! Chez Intel, il devrait y avoir des "165 W", chez AMD, Zen 4 devrait grimper à 170 W. Aussi pour un TDP de 120 W, c'est-à-dire pour dissiper correctement 120 W selon le document, il faudra des coolings de bonne taille, mais pour 170 W, un AIO de 280 mm et plus est conseillé. En soi, ce n'est pas rare de voir un tel CPU, en charge sur tous les coeurs, sur un R23, par exemple, un 5800X pompe quasiment 150 W d'après nos relevés avec nos outils, le lien entre consommation directe du CPU et joules à éliminer est évident même s'il n'est pas au ratio 1:1.
Quoi qu'il en soit, Zen3D devrait arriver avant, booster un peu les perfs générales, afin de polluer la vie d'Alder Lake. Deux belles années en perspective !
