Qui est-ce qui veut voir Comet Lake à poil ?

Après le lancement officiel de Comet Lake, voilà que les premiers clichés vraiment passionnants se dévoilent. En effet, certains ont eu accès aux photos du morceau de silicium nu, aussi appelé die shot, que nous vous reportons ici.

Avec une surface d’environ 198 mm², les dix cœurs nus s’offrent à tous les regards. Pour les non-initiés, nous vous offrons en exclusivité notre analyse de comptoir, qui vaut ce qu’elle vaut après une ou deux binouses.

Pas question pour Intel de passer sur l’architecture en mesh réservée au segment HEDT et professionnel — la fameuse Skylake-SP, sur socket LGA-2066 et LGA-3647 — il s’agit toujours d’un bon vieux ring de boxe, soit une technologie déjà employée du temps de Sandy Bridge-EP consistant à relier les cœurs en formant un anneau. Ces cœurs ne peuvent alors communiquer directement qu'avec le suivant ou le précédant de la ronde (qui comprend également le cache, l'iGPU et les entrées/sorties) : une décision économique, mais de moins en moins efficace avec la multiplication de ceux-ci.

Une autre remarque choquante est le rapport prix/taille. Alors que les i9 et les i7 utilisant ce dies coûteront officiellement 422 $ à 488 $, les à peine 200 mm² de la puce la place en face de... la GTX 1060, dont le GP106 couvrait environ la même surface. Autant dire que, même si les technologies de gravure de 14 nm sont sensiblement différentes, Intel doit encore bien s’en mettre pleins les poches en revendant son procédé depuis longtemps amorti.

Notez que nous parlons bien d’i9 et d'i7 ici, car les i5 utiliserons une version réduite à 6 cœurs, probablement recyclée de Coffee Lake, et le reste de la gamme sera issu de désactivation matérielle dans cette dernière mouture. Autant dire que cette gamme ne devrait pas exploser les coûts de production du géant bleu. Croisons tous les doigts pour que ce budget file dans la R&D du 10 nm et du 7 nm, qui en aurait grand besoin !