AMD bosserait sur une gigantesque puce hétérogène, les serveurs n'ont qu'à bien se tenir ! |
————— 09 Avril 2020 à 12h13 —— 10119 vues
AMD bosserait sur une gigantesque puce hétérogène, les serveurs n'ont qu'à bien se tenir ! |
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Alors que l’acquisition d’ATI en 2006 a mené à la conception d’APU - des puces rassemblant sous un même die une partie CPU et une mini carte graphique, permettant ainsi d’abaisser le ticket d’entrée pour une machine de jeu construite dans un budget très restreint. Néanmoins, cette application reste cantonnée à des performances réduites, alors que, dans le même temps, les GPU verts se taillent la part du lion dans les serveurs de calcul.
Du coup, une idée sympathique est simplement d’aller créer un gigantesque APU contenant des dies CPU, des tuiles GPU, de la HBM, le tout sur un joli interposer pour aller connecter l’ensemble. AMD y réfléchissait aux débuts de la conception de Zen, mais l’idée n’est jamais allée plus loin. Néanmoins, le projet semble se parer d’une nouvelle jeunesse, puisqu’une série de brevets longue comme le bras semblant étrangement y faire référence a été compilée par un utilisateur de Twitter répondant au pseudonyme d’Underfox.
After a very long wait and all the problems I am going through because of COVID-19, I was finally able to format a new list of recently published patents from AMD... I hope you enjoy!
— Underfox (@Underfox3) April 2, 2020
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Dans ces papiers, nous y trouvons effectivement diverses organisations logiques des composants — il serait question d’une intégration dans un package tridimensionnel nommé X3D, d'accélérateurs dédiés au machine learning —, mais pas seulement. Le côté logiciel a également sa part, avec des gestions intelligentes du TDP pour jongler entre dies de caractéristiques fonctionnelles différentes, des mécanismes d’allocation de mémoire sur GPU (une fonctionnalité pour le moment réservée aux processeurs centraux, puisqu’étroitement liés au fonctionnement de l’OS), ou encore des gestion des exceptions sur GPU, une fonctionnalité très pratique pour les programmeurs.
Le diagramme de l’idée originelle, issue d’un article de recherche publié dans IEEE Micro en 2015
À y regarder de plus près, AMD a effectivement réussi, avec EPYC, à réaliser l’intégration de 64 cœurs sur un seul socket, ce qui correspond au double de la partie verte du schéma ci-dessus. De là à y prédire une évolution possédant un chiplet graphique, il n’y a qu’un maigre pas... sur papier, tout du moins. Car le chemin est encore long entre un brevet et son implémentation, et rien ne dit que les rouges décident de s’aventurer dans un tel projet pour lequel les coûts de développement promettent d’être astronomiques, et le volume de ventes restreint (tout le monde ne s’achète pas un supercalculateur le matin...). Affaire à suivre ! (Source : WCCFTech)