Des dies shots pour Zen2 !

Si vous avez fini votre soirée du 14 juillet un peu trop seul, voilà un nu qui pourrait vous émoustiller de bon matin. En effet, il ne s'agit ni plus ni moins que des bouts de silicium gravés utilisés pour Zen2, capturés du côté de chez Fritzchens Fritz sur un Ryzen 3600. Tout d'abord, un constat simple : AMD suit effectivement sa version officielle : point de die factice sur le R5 3600 : seul un CCD est présent (l'unité de silicium intégrant les coeurs), et le cIOD (celui qui gère les entrées/sorties). Cela se justifie probablement par le coût du substrat pour 7nm et les soudures spéciales qui lui sont accordées, rendant peu rentable la pose d'un die inutile. Si ces termes ne vous parlent pas trop, nous vous invitons à relire notre analyse de Zen2 qui décortique ce jargon.

Le voilà, le Ryzen 5 3600X sans capsule

Continuons la visite avec le die d'entrées/sorties, en 12 nm. Difficile de deviner qui fait quoi dans cette forêt de transistors, à peine reconnaît-on les blocs logiques utilisés pour les connexions avec l'extérieur (CCD en haut, RAM / chipset sur les autres bords).

Le compute die, en 7 nm, est plus loquace : on distingue clairement les deux CCX l'un au-dessus de l'autre, avec à chaque fois les quatre coeurs de parts et d'autres, et les 8 mégots de caches au milieu, séparé par un "+" formé par les agents de gestion de ce même cache. À quand le commentaire officiel ?