Comet Lake qui fuit : un nouveau socket pour... du 14 nm ?

Après les CPU Zen2 qui, il faut le dire, remportent haut la main le combat face à la concurrence, il semblerait invraisemblable que la firme bleue reste inactive. Du coup, deux solutions s'offrent à elle : un réajustement tarifaire, ou une riposte par de nouveaux produits. Le 10nm étant ce qu'il est, c'est à dire en première production de masse pour des puces mobiles, il ne reste que le 14nm en version (++)⁺ pour meubler. C'est donc assez logique que les rumeurs s'enflamment autour d'une future gamme 10000 en 14nm répondant au nom de Comet Lake, patronyme ayant déjà fait le tour de nos colonnes.

Tout ceci reste du domaine de la rumeur non confirmée, sortez donc toutes vos moufles ! Pour commencer, Intel - fidèle à lui-même - changerait de socket et passerait en LGA1200. Au menu, de l'USB 3.1 gen2 en natif et un support jusqu'à 10 cœurs et 20 threads, ajouté au WiFi ax, Bluetooth 5 et Thunderbolt 3 : rien de bien transcendant, à moins de vouloir utiliser une carte graphique externe sur un PC fixe... La gravure resterait en 14nm (éventuellement avec les optimisations augmentant la montée en fréquence, au détriment de la consommation), ce qui entraîne sans surprise la montée du TDP à 125W ; et le PCIe 4.0 n'est pas supporté, bien que cela ne soit pas encore rédhibitoire à l'heure actuelle.

Niveau disponibilité, il faudrait attendre 2020, ce qui n'est guère rassurant pour le 10 nm. Certes, la situation était prévisible, et le gain de 2 cœurs sur un processus déjà amplement maîtrisé devrait de sûr profiter sur un bon nombre de tâches. Néanmoins, la perte du leadership en termes d'avancée technologique des processus de gravure change totalement l'image de marque de la firme, et donc sa capacité à marger, sans compter la conquête du haut de gamme... Rendez-vous en 2020 pour en savoir plus ! (Source : XFastest via WCCFTech)