Devenez Zen 2.0 avec le X570 et les bouzitrons 3000, enfin officiels !

Voilà qui est fait pour AMD : trop impatiente d'attendre le Computex (comme nous, en fait), la firme rouge a enfin dévoilé ses CPU Zen 2 et son chipset compagnon, le X570, lors d'une keynote lourde d'annonces. Commençons par les CPU : gravés en 7 nm et sous architecture Zen 2, tout est conforme aux annonces du CES. Pour le moment, cinq modèles ont été annoncés, comportant, comme les rumeurs l'annonçaient, un Ryzen 9 ; ça commencera à être disponible à partir du 7 juillet, le 3700X est chargé d'ouvrir le bal, et vive les vacances ! Voyons tout cela d'un peu plus près :

Zen2 : l'image officielle AMD

Si la présence d'un dodécacœur peut lever la question, il s'agit bel et bien de CPU moulinant tous sur socket AM4, on notera que pour X370 et B350 il faudra des bios beta que les partenaires seront libres de fournir... ou pas : ouf ! Cela signifie également qu'un deuxième compute die est présent, mais dont certains cœurs sont désactivés - le ratio n'est à l'heure actuelle pas connu - soit une puce composée de trois dies : un pour les entrées/sorties et deux pour les calculs. Il est probable que même les octo- et hexacœurs soient eux aussi équipés de deux dies de calcul, ce qui permettrait une meilleure répartition thermique, mais surtout de quoi recycler la plupart des CPU gravés sur un wafer. L'hypothèse du 16 coeurs n'est donc pas à écarter totalement, mais semble réservée dans une manche en réponse au concurrent, c'est de bonne guerre ! Par contre, la quantité astronomique de cache L3 laisse baba : 32 Mo pour les moutures 5 et 7 et 64 Mo pour la neuvième, du jamais-vu. La répartition n'est pas encore connue (Sur le compute die ? Sur l'I/O die ?) mais risque fort de se faire sentir sur les performances à cause de l'effet NUCA.

Le beau Ryzen 9 3800X en vrai cette fois ! (crédit photo @Anandtech, non sans dec!)

Au niveau des autres nouveautés, le CPU gère désormais le PCIe 4.0, ce qui est cohérent avec sa présence sur la Radeon VII et la RAM 3200 MHz native, voilà de quoi définitivement calmer l'une des faiblesses de Zen. Les prix frappent très fort, 200$ pour 6 cœurs SMThreadés et 500 $ pour 12 cœurs, du jamais-vu bien sûr ; reste à voir ce qu'il en est de l'efficacité en test. Rappelons au passage que Zen2 n'est pas qu'un die shrink, mais instaure aussi des améliorations architecturales, notamment au niveau des unités de calcul flottant qui rattrapent leur retard sur Intel en doublant leur taille de 128 bits à 256 bits. À cela se rajoute un doublement pur et simple du L3 détaillées ci-dessus, des corrections anti-spectre et des fréquences qui surpassent les meilleurs crus de Zen+ de 200 à 300 MHz, dans la théorie ça envoie du pâté !

Pour les performances, nous restons toujours tatillons sur les tests fournis par les firmes, cela donne une idée générale, mais ne saurait en aucun cas être une base solide de choix. Par rapport à un 2700X, le 3800X apporterait des gains de 14 à 34% sur une sélection de jeux - la grande majorité en ligne - et, par rapport à un 9700K, le 3700X offrirait la même rapidité monocœur (+1% sur Cinebench R20) contre 28% davantage en multicœur (toujours sur Cinebench). Il faut dire que 16 cœurs logiques contre 8, les résultats étaient prévisibles. Pour une fois, l'avantage de la consommation électrique est du côté des rouges, le 7 nm aidant les octocoeurs à passer en 65W sans grande concession sur les fréquences, bien que la présence possible d'un power throttling soit à vérifier dans nos futurs tests.

Comme Starsky ne sort jamais sans Hutch, la série 3000 n'est pas sans son chipset X570. Entièrement designé par AMD (bien que des parties du design soit sous licence ASMedia), il gère désormais le PCIe4 (16+4+4 lignes sur le CPU, un nombre inconnu par le chipset à l'heure actuelle), ainsi que le Wi-Fi, Bluetooth, mais aussi des ports USB 3.1 Gen2 et du M.2 : de quoi se remettre à niveau face au Z370. En tout, le tandem X570/Zen2 pourra délivrer 40 lignes PCIe, 12 USB 3.1 Gen2 et 14 SATA 6Gbps, certes probablement pas tous en simultané, mais cela devrait amplement suffire au segment mainstream. Ces améliorations se payent cher au niveau du TDP, qui passe de 6W sur le X470 à 11W sur ce nouveau venu, de quoi justifier la présence d'un ventilateur - espérons-le semi-passif - sur la plupart des cartes mères. AMD communique cependant que ce ventilateur ne serait obligatoire que pour certaines utilisations, nous vous tiendrons informés desquelles. Rajoutez à cela la connectivité supplémentaire et un étage d'alimentation qui devra être à la hauteur des fleurons de la gamme, et le prix en prendra un sérieux coup. Dommage pour nous, le diagramme en bloc n'a pas encore été dévoilé, mais nous ne manquerons pas de vous en informer quand tel sera le cas. Niveau rétrocompatibilité face aux multiples processeurs, un tableau vaut mieux que de grands discours :

Ainsi les Ryzen 3000 fonctionneront sur tous les chipsets sauf le A320, et pour X370 et B350 il faudra du beta laissé au bon vouloir des constructeurs. Par contre tous les processeurs / APU Zen 1 ne fonctionneront pas sur X570. C'en est fini pour cette pré-présentation version AMD, la parole revient désormais aux intégrateurs, qui auront cette fois-ci plus que du RGB à mettre sous les feux de la rampe leurs produits phare !