Tiger Lake et 10 nm+ : les plans d'Intel en détail

Certes, nous vous avions déjà présenté un bref rapport des premières informations filtrant de la conférence pour investisseur d'Intel, ayant eu lieu il y a quelques jours, mais voilà que l'affaire semble bien plus apprenante qu'il n'y parait.

Après avoir platement réalisé leur mia culpa concernant le passage au 10 nm prévu - à la base - pour 2016, un vision bien trop ambitieuse, les têtes dirigeantes des bleus ont présenté une nouvelle roadmap plus en accord avec les dernières tendances : le 10 nanos serait parti pour durer au moins trois ans, si ce n'est plus étant donné que les produits pour ordi et serveurs ne seront vraisemblablement pas au menu de 2019, priorité aux puces basse consommation oblige. L'intégralité des produits en 10 nm devrait néanmoins être totalement dévoilée d'ici la fin 2020, de quoi faire sacrément envie puisqu'il est également question des Xeon et des GP-GPU, un X^e en attente au tournant.

Profitant du 10 nm+, des changements architecturaux seraient à l'ordre de 2020 pour une cuvée Tiger Lake aux cœurs présumés Willow Cove, la seconde version de Sunny Cove (elle-même utilisée dans Ice Lake, pas facile à suivre). Selon la firme, ces CPU auraient des versions APU directement câblé avec une partie graphique X^e, et les premiers exemplaires de tests auraient déjà booté Linux et Windows en interne.

Mais ce n'est pas tout, car le 7 nm aurait lui aussi droit à ses optimisations ! En commençant en chevauchement léger avec le 10++ de 2021, la gravure aux UV profonds suivrait également deux optimisations : 7+ et 7++. Si nous émettons des doutes de par les retards d'Ice Lake et Broadwell, les deux derniers exemples de nœud de gravure, la firme insiste sur une cadence accélérée entre nouvelles versions de produits : comptez 4 à 5 trimestres au lieu de 5 à 7. Difficile d'avoir un réel jugement sur ce point, qui est à double tranchant : accélérer les nouveautés est signe de dynamisme et serait à coup sûr profitable à l'écosystème ; cependant si cela signifie fragmenter au maximum les refresh pour tirer le plus d'argent du consommateur, mieux vaudra rester prudent.

Nous avons également un peu plus de précision sur le produit phare prévu pour 2021 : il semblerait s'agir d'un hybride multi-die relié par l'interconnect maison EMIB. Le contenu exact n'est pas très clair, mais Intel communique sur Foveros, sa technologie de puces de calcul empilées, et des accélérateurs pour l'IA (movidius ou NPP ?). Nul doute que cela envoie du pâté, encore faudra-t-il voir les prix ! (Source : WikiChip et AnandTech)