"Ice Lake Multi-Chip Package" déposé par Intel chez l'EEC. Mais de quoi s'agirait-il donc ?

L'EEC, c'est l'Eurasian Economic Commission, un corps exécutif responsable d'appliquer joyeusement les traités de l'Union Économique Eurasienne (EEU) et de gérer sans rechigner une bonne partie des tâches journalières de l'Union depuis une multitude de départements. C'est aussi chez l'EEC que se trouvent des registres pour déposer marques et produits cherchant à s'introduire sur le marché eurasien dans un futur proche, un enregistrement serait d'ailleurs habituellement l'une des dernières démarches administratives avant le lancement. On en avait déjà parlé lorsque la Radeon RX 590 de PowerColor avait fait son entrée dans le registre de l'EEC en octobre, moins d'un mois avant l'arrivée sur le marché de la RX 590.

Il y a quelques jours, Intel Corporation a ainsi enregistré un produit dont le nom complet ne laisse que peu de place au doute, mentionnant un microprocesseur identifié comme étant un Ice Lake sous la forme d'un multi-chip package (MCP). Voilà qui est certes un peu particulier. La dernière fois qu'Ice Lake avait fait parler de lui, c'était en octobre en  tant qu'Ice Lake-U accompagné de son iGPU Gen11, mais le nom rode sur la toile depuis plus longtemps déjà. Cela dit, un multi-chip package d'Intel correspond habituellement plus à un processeur Xeon qu'autre chose. Par exemple, on a récemment pu découvrir la gamme Cascade Lake-AP et ses Xeon pouvant cumuler jusqu'à 48 cœurs en MCP, et l'on sait que les Xeon Cascade Lake-SP en 14nm sont eux aussi prévus encore avant la fin de l'année. Par contre, il n'y aurait a priori pas d'Ice Lake à l'ombre du tableau des Xeon bien avant 2020, et à ce moment-là en 10nm.

On pourrait éventuellement considérer le rapprochement avec Sunny Cove dévoilé lors de l'Architecture Day d'Intel, supposément la future dénomination commerciale des Ice Lake Core en 10nm, mais là encore Intel est resté vague en balbutiant tout juste un "2019". En tout cas, un multi-chip package Ice Lake, fut-il Core ou Xeon, sous-entendrait naturellement un nombre de cœurs plus ou moins important.

Bref, à ce stade on ne peut qu'alimenter le moulin à rumeur sur ce à quoi correspondrait ce passage à l'EEC, mais n'oublions pas non plus que le CES 2019 n'est désormais plus trop loin, planifié du 8 au 11 janvier à Las Vegas. Si un lancement imminent de nouveaux processeurs Core semble toutefois très improbable, nul doute qu'AMD et Intel pourraient au moins partiellement lever le voile sur leur futur duelliste respectif - Ryzen 2 d'un côté et Sunny Cove de l'autre ? - afin de s'en mettre plein la figure en marge de l’événement ! Alors on attend...(Source : EEC)